[发明专利]发光器件及其制造方法、发光器件封装以及照明系统有效
申请号: | 201110047180.5 | 申请日: | 2011-02-24 |
公开(公告)号: | CN102222744A | 公开(公告)日: | 2011-10-19 |
发明(设计)人: | 丁焕熙 | 申请(专利权)人: | LG伊诺特有限公司 |
主分类号: | H01L33/14 | 分类号: | H01L33/14;H01L33/48 |
代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人: | 夏凯;谢丽娜 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 发光 器件 及其 制造 方法 封装 以及 照明 系统 | ||
相关申请的交叉引用
本申请要求2010年4月15日提交的韩国专利申请No.10-2010-0034858的优先权,其内容通过引用整体合并在此。
技术领域
本公开涉及发光器件、制造发光器件的方法、发光器件封装、以及照明系统。
背景技术
发光二极管(LED)是将电能转换为光的半导体器件。与诸如荧光灯和白炽灯泡的现有技术的光源相比,LED在诸如低功率消耗、半永久寿命周期、快速响应时间、安全、以及环保特性的许多方面是更加有利的。已经进行许多研究,以将现有的光源替换为LED,并且LED被日益用作诸如室内和室外灯的照明装置、液晶显示器、电子标识牌、以及街灯的光源。
发明内容
实施例提供了发光器件、制造发光器件的方法、发光器件封装以及照明系统。
实施例还提供具有新结构的发光器件、制造发光器件的方法、发光器件封装以及照明系统。
在一个实施例中,发光器件包括:导电支撑衬底;导电支撑衬底上的欧姆接触层和电流阻挡层;欧姆接触层和电流阻挡层上的发光结构层;电极,该电极被布置在发光结构层上,该电极的至少一部分与电流阻挡层重叠;以及电流导向层,该电流导向层被布置在电流阻挡层和导电支撑衬底之间,该电流导向层的至少一部分与电流阻挡层重叠。
在另一实施例中,发光器件包括:导电支撑衬底;保护层,该保护层被布置在导电支撑衬底的外围区域上;发光结构层,该发光结构层被布置在导电支撑衬底和保护层的一部分上;以及电流导向层,该电流导向层被布置在导电支撑衬底和保护层之间并且与保护层隔开,该电流导向层的一部分与保护层重叠。
在又一实施例中,发光器件封装包括:封装主体;封装主体上的第一和第二电极层;以及发光器件,该发光器件被电连接到第一和第二电极层,其中,该发光器件包括:导电支撑衬底;导电支撑衬底上的欧姆接触层和电流阻挡层;欧姆接触层和电流阻挡层上的发光结构层;电极,该电极被布置在发光结构层上,该电极的至少一部分与电流阻挡层重叠;以及电流导向层,该电流导向层被布置在电流阻挡层和导电支撑衬底之间,该电流导向层的至少一部分与电流阻挡层重叠。
在附图和下面的描述中,阐述一个或者多个实施例的细节。根据描述和附图,以及根据权利要求,其它的特征将会是显而易见的。
附图说明
图1是示出根据第一实施例的发光器件的视图。
图2至图11是用于解释制造根据第一实施例的发光器件的方法的视图。
图12至图13是用于解释根据第二实施例的发光器件和制造发光器件的方法的视图。
图14是示出根据第三实施例的发光器件的视图。
图15是示出电流阻挡层和第一电流导向层之间的位置关系的视图。
图16是示出根据实施例的包括发光器件的发光器件封装的截面图。
图17是示出根据实施例的包括发光器件封装的背光单元的视图。
图18是示出根据实施例的包括发光器件封装的照明单元的透视图。
具体实施方式
现在将会详细地说明本公开的实施例,在附图中示出其示例。
在实施例的描述中,将会理解的是,当层(或者膜)、区域、图案、或者结构被称为是在另一衬底、层(或者膜)、区域、焊盘、或者图案“上”时,它能够直接地在另一层或者衬底上,或者还可以存在中间层。此外,将会理解的是,当层被称为是在另一层“下”时,它能够直接地在另一层下,并且还可以存在一个或者多个中间层。另外,将会基于附图来描述术语“上”、或者“下”。
在附图中,为了便于描述和清楚起见,每层的厚度或尺寸可被夸大、省略、或示意性示出。此外,每个元件的尺寸并不完全反映实际尺寸。
在下文中,参考附图,将会描述根据示例性实施例的发光器件、制造发光器件的方法、以及发光器件封装。
图1是示出根据第一实施例的发光器件100的视图。
参考图1,根据第一实施例,发光器件100包括:导电支撑衬底175;导电支撑衬底175上的粘附层170;粘附层170上的反射层160;反射层160上的欧姆接触层150;沿着粘附层170的顶边缘的保护层140;发光结构层135,该发光结构层135被布置在欧姆接触层150和保护层140上以发射光;以及发光结构层135上的电极115。
另外,发光器件100包括:发光结构层135和欧姆接触层150之间的电流阻挡层(CBL)145;和第一和第二电流导向层146和147,该第一和第二电流导向层146和147以离电流阻挡层145预定的距离被布置在电流阻挡层145下面,以减少电流阻挡层145的边缘处电流的集中。
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