[发明专利]FPD组件的装配装置无效
申请号: | 201110047776.5 | 申请日: | 2011-02-25 |
公开(公告)号: | CN102194721A | 公开(公告)日: | 2011-09-21 |
发明(设计)人: | 大录范行;斧城淳;加藤治芳;油田国夫;杉崎真二;野本秀树 | 申请(专利权)人: | 株式会社日立高新技术 |
主分类号: | H01L21/60 | 分类号: | H01L21/60 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇;张会华 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | fpd 组件 装配 装置 | ||
1.一种FPD组件的装配装置,其特征在于,
该FPD组件的装配装置具有:
ACF粘贴部,其具有用于将电子零件粘贴在由基膜和ACF构成的ACF带的上述ACF上的粘贴部件、用于在粘贴有上述电子零件的ACF上切割出切口的切入部件、用于剥离在上述ACF上切割有切口的上述ACF带的上述基膜的剥离部件;
搭载部,其具有多个搭载头,用于对显示基板的至少两个边同时进行粘贴有上述ACF的电子零件的搭载作业。
2.一种FPD组件的装配装置,其特征在于,
该FPD组件的装配装置具有:
预压接单元,其设有用于将ACF粘贴在电子零件上的ACF粘贴部和用于将粘贴有上述ACF的电子零件搭载在显示基板的周缘部上的搭载部;
正式压接单元,其具有多个正式压接部,用于同时进行沿上述显示基板的至少两个边搭载的电子零件的压接作业;
上述ACF粘贴部具有用于将电子零件粘贴在由基膜和ACF构成的ACF带的上述ACF上的粘贴部件、用于在粘贴有上述电子零件的ACF上切割出切口的切入部件、用于剥离在上述ACF上切割有切口的上述ACF带的上述基膜的剥离部件。
3.根据权利要求1或2所述的FPD组件的装配装置,其特征在于,
上述ACF粘贴部的上述粘贴部件具有用于向上述ACF按压上述电子零件的保持部件和用于支承上述ACF带的带支承部,
上述保持部件和上述带支承部夹着上述电子零件及上述ACF带地将电子零件粘贴在上述ACF上。
4.根据权利要求3所述的FPD组件的装配装置,其特征在于,
上述保持部件和上述带支承部以夹着上述电子零件及上述ACF带的状态沿上述ACF带的输送方向移动。
5.根据权利要求1或2所述的FPD组件的装配装置,其特征在于,
上述ACF粘贴部的上述粘贴部件将上述电子零件的一个边粘贴在第一ACF带的ACF上,并且将上述电子零件的与上述一个边相对的另一个边粘贴在第二ACF带的ACF上。
6.根据权利要求3所述的FPD组件的装配装置,其特征在于,
上述ACF粘贴部的上述粘贴部件将上述电子零件的一个边粘贴在第一ACF带的ACF上,并且将上述电子零件的与上述一个边相对的另一个边粘贴在第二ACF带的ACF上。
7.根据权利要求4所述的FPD组件的装配装置,其特征在于,
上述ACF粘贴部的上述粘贴部件将上述电子零件的一个边粘贴在第一ACF带的ACF上,并且将上述电子零件的与上述一个边相对的另一个边粘贴在第二ACF带的ACF上。
8.根据权利要求1或2所述的FPD组件的装配装置,其特征在于,
该FPD组件的装配装置具有PCB连接单元,该PCB连接单元用于在与上述显示基板相连接的上述电子零件的一部分上连接PCB。
9.根据权利要求3所述的FPD组件的装配装置,其特征在于,
该FPD组件的装配装置具有PCB连接单元,该PCB连接单元用于在与上述显示基板相连接的上述电子零件的一部分上连接PCB。
10.根据权利要求4所述的FPD组件的装配装置,其特征在于,
该FPD组件的装配装置具有PCB连接单元,该PCB连接单元用于在与上述显示基板相连接的上述电子零件的一部分上连接PCB。
11.根据权利要求5所述的FPD组件的装配装置,其特征在于,
该FPD组件的装配装置具有PCB连接单元,该PCB连接单元用于在与上述显示基板相连接的上述电子零件的一部分上连接PCB。
12.根据权利要求6所述的FPD组件的装配装置,其特征在于,
该FPD组件的装配装置具有PCB连接单元,该PCB连接单元用于在与上述显示基板相连接的上述电子零件的一部分上连接PCB。
13.根据权利要求7所述的FPD组件的装配装置,其特征在于,
该FPD组件的装配装置具有PCB连接单元,该PCB连接单元用于在与上述显示基板相连接的上述电子零件的一部分上连接PCB。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社日立高新技术,未经株式会社日立高新技术许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201110047776.5/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造