[发明专利]FPD组件的装配装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种将电子零件安装在平板显示器(FPD：Flat Panel Display)的显示基板上的FPD组件的装配装置。

背景技术

作为FPD，例如存在有液晶显示器、有机EL(Electro-Luminescence、电致发光)显示器、等离子显示器等。在该FPD中的显示基板的周缘部上，进行驱动IC的搭载、COF(Chip on Film：以软性线路板作封装芯片载体将芯片与软性线路板电路接合连接而成的组件)、FP C(Flexible Printed Circuit、柔性基板)等的TAB(Tape Automated Bonding：卷带式晶粒自动贴合技术，即各向异性导电胶连接方式)连接。另外，在显示基板的周边，安装有例如PCB(Printed Circuit Board、印刷基板)等周边基板。结果，FPD组件被装配在一起。

FPD组件的装配线是通过依次进行多个处理作业工序来将驱动IC、TAB及PCB等安装在FPD的显示基板的周缘部及周边上的装置。以下，将显示基板简称作“基板”，其他基板、例如PCB的情况下，清楚记为“PCB基板”。

作为FPD组件的装配线中的处理工序的一个例子，有(1)清扫基板端部的TAB粘贴部的端子清洁工序和(2)在清扫后的基板端部上粘贴各向异性导电膜(ACF：Anisotropic Conductive Film)的ACF工序。另外，有(3)在基板的粘贴了AC F的位置上定位并搭载TAB、IC的搭载工序和(4)对所搭载的TAB、IC进行加热压接并利用ACF进行固定的压接工序。还有(5)在TAB的与基板侧相反的一侧上粘贴并搭载预先粘贴了ACF的PCB基板的PCB工序。另外，PCB工序由多个工序组成。

ACF只要预先粘贴在所接合的构件中的任意一个上即可。即，在上述ACF工序的另外的例子中，将ACF预先粘贴在TAB或IC侧。另外，在显示基板组件装配线上，需要根据所处理的基板的边的数量、所处理的TAB、IC的数量、各个处理装置的数量等设置使基板旋转的处理装置等。

经过这样的一连串的工序，从而对基板上的电极与在TAB、IC等上所设置的电极之间进行热压接，借助ACF内部的导电性粒子进行两电极的电连接。另外，当完成压接工序时，ACF基材树脂硬化，因此在将两电极电连接的同时，也将基板与TAB、IC等机械连接。

通常，当所搭载的TAB、IC的个数增加时，ACF的粘贴数也增加。另外，也存在有将ACF以长形的单一片状的状态粘贴在显示基板上的方法，但由于在未搭载有TAB、IC的部分上所粘贴的ACF是浪费的，所以并不优选。

在此，在本发明中称作TAB的电子零件，由于其具体形状或构件厚度的差异等，有时称作TCP(Tape Carrier Package、输送胶带封装体)，有时称作COF(Chip on Film)。这些TCP、COF是在对具有链轮孔的长条状的聚酰亚胺薄膜实施了配线的FPC(Flexible Printed Circuit)上搭载IC芯片并将其切出而构成的，并不存在安装方面的差异。另外，也存在有根据面板的设计而仅安装没有IC芯片的FPC的情况。在FPD的安装装配工序中，由于对于这些元件并不存在实质上的差异，因此在本发明称作TAB。

作为将ACF预先粘贴在TAB侧并将其安装在面板上的方式，例如公开于专利文献1中。但是，在专利文献1中，未记载有将ACF粘贴在TAB上的机构。另外，在专利文献2中，公开有仅将基膜上的ACF整齐切割为规定的长度、之后粘贴在TAB上并剥离基膜的方式。

专利文献1：日本特开平4-352442号公报

专利文献2：日本特开平7-74208号公报

在此，ACF在特性上存在易产生伸长这一点成为课题。ACF是在厚度30μm左右的PET(Polyethylene Terephthalate、聚对苯二甲酸乙二醇酯)制的基膜上涂布厚度30μm左右的ACF而形成的，利用卷轴供给该ACF。因此，即使预先在ACF上切割出半切割等的切口，使得能够以所需的长度切下ACF，也会由于基膜的伸长等而在ACF的长度上产生误差。另外，在此所说的半切割是指，在ACF层上实施切入而使基膜层具有未被完全切离并维持连续性那样的切口的加工。

在以往所使用的FPD组件的装配工艺中，在玻璃制的FPD面板侧粘贴预先切割为稍长一些的ACF，定位并粘贴TAB。因此，不需要使ACF的半切割的间隔的精度成为高精度。但是，在将ACF粘贴在TAB侧时，容易产生如下所述的问题。