[发明专利]粘接剂组合物、电路连接材料以及电路构件的连接结构

权利要求书

1.一种粘接剂组合物，其特征在于，含有粘接剂成份、导电粒子和绝缘粒子，所述绝缘粒子的平均粒径Ri与所述导电粒子的平均粒径Rc之比(Ri/Rc)为120～300％，

相对于100体积份的所述导电粒子，含有50～200体积份的所述绝缘粒子。

2.根据权利要求1所述的粘接剂组合物，其特征在于，相对于100质量份的所述粘接剂成份，含有1～20质量份的所述绝缘粒子。

3.根据权利要求1所述的粘接剂组合物，其特征在于，所述绝缘粒子为含有绝缘性的树脂作为主成份的粒子。

4.根据权利要求3所述的粘接剂组合物，其特征在于，所述绝缘性的树脂为硅树脂。

5.根据权利要求1所述的粘接剂组合物，其特征在于，所述导电粒子的平均粒径Rc为1～20μm。

6.根据权利要求5所述的粘接剂组合物，其特征在于，所述导电粒子的平均粒径Rc为2～10μm。

7.根据权利要求1所述的粘接剂组合物，其特征在于，所述绝缘粒子的平均粒径Ri为1.2～20μm。

8.根据权利要求1所述的粘接剂组合物，其特征在于，所述绝缘粒子的平均粒径Ri与所述导电粒子的平均粒径Rc之比(Ri/Rc)为130～200％。

9.根据权利要求1所述的粘接剂组合物，其特征在于，相对于100体积份的所述粘接剂成份，含有0.1～30体积份的所述导电粒子。

10.根据权利要求1所述的粘接剂组合物，其特征在于，所述绝缘粒子的10％压缩弹性模量(K值)为所述导电粒子的K值以下。

11.根据权利要求10所述的粘接剂组合物，其特征在于，所述导电粒子的K值为100～1000kgf/mm²，所述绝缘粒子的K值为1～1000kgf/mm²。

12.根据权利要求1所述的粘接剂组合物，其特征在于，相对于100质量份的所述粘接剂成份，含有0.1～20质量份的所述绝缘粒子。

13.根据权利要求1所述的粘接剂组合物，其特征在于，相对于100体积份的所述导电粒子，含有100～200体积份的所述绝缘粒子。

14.一种使用权利要求1～13中任一项所述的粘接剂组合物作为电路连接材料的方法，其特征在于，该电路连接材料用于将具有电路电极的电路构件彼此之间进行粘接，使得各个电路构件所具有的电路电极彼此之间被电连接。

15.根据权利要求14所述的方法，其特征在于，所述粘接剂组合物被形成为膜状。

16.一种电路构件的连接结构，其特征在于，具备：在第1电路基板的主面上形成有第1电路电极的第1电路构件；在第2电路基板的主面上形成有第2电路电极的第2电路构件；被设置在所述第1电路基板的主面与所述第2电路基板的主面之间，并且将所述第1电路电极与所述第2电路电极以对置配置的状态进行电连接的电路连接构件，

所述电路连接构件是权利要求1～13中任一项所述的粘接剂组合物的固化物。

17.一种半导体装置，其特征在于，具备：半导体元件；搭载所述半导体元件的基板；被设置在所述半导体元件和所述基板间，并且将所述半导体元件以及所述基板进行电连接的半导体元件连接构件，

所述半导体元件连接构件是权利要求1～13中任一项所述的粘接剂组合物的固化物。