[发明专利]粘接剂组合物、电路连接材料以及电路构件的连接结构

说明书

本发明是申请号为200680049052.1(国际申请号为PCT/JP2006/324929)、申请日为2006年12月14日、发明名称为“粘接剂组合物、电路连接材料以及电路构件的连接结构”的发明申请的分案申请。

技术领域

本发明涉及粘接剂组合物、电路连接材料以及电路构件的连接结构。

背景技术

以往，已知有通过加热、加压相对置的电路，将加压方向的电极间进行电连接的电路连接用粘接膜。作为这样的电路连接用粘接膜，可以举出例如所谓的各向异性导电性粘接膜。公知的各向异性导电性粘接膜之中，代表的例子为，使导电粒子分散于环氧系粘接剂或丙烯酸系粘接剂等粘接剂成份中而成的膜。所涉及的各向异性导电性粘接膜，用于例如搭载有驱动液晶显示器(以下，标记为“LCD”)的半导体的TCP(Tape Carrier Package：薄膜封装)或COF(Chip On Flex：覆晶薄膜)与LCD面板的电连接。或者，各向异性导电性粘接膜被广泛用于TCP或COF与印刷电路板的电连接。

另外，将半导体以倒装方式直接安装于LCD面板或印刷电路板时，以往，一直采用引线键合法。但是最近，在这种半导体的安装中，采用对薄型化或窄间距连接有利的倒装片安装。在该倒装片安装中，上述各向异性导电性粘接膜也用作为电路连接用粘接膜(以上，参照专利文献1～4)。

不过，近年，LCD模块的COF化以及微间距化得到更进一步的发展。因此，使用电路连接用粘接膜时，经常容易发生相邻电极间的短路。作为其对应策略，有人考虑使例如专利文献5～9中记载的绝缘粒子分散于粘接剂成份中，来防止短路的方法。根据这些专利文献记载，使用具有比导电粒子更小的粒径的绝缘粒子。

专利文献1：日本特开昭59-120436号公报

专利文献2：日本特开昭60-191228号公报

专利文献3：日本特开平1-251787号公报

专利文献4：日本特开平7-90237号公报

专利文献5：日本特开昭51-20941号公报

专利文献6：日本特开平3-29207号公报

专利文献7：日本特开平4-174980号公报

专利文献8：日本特许第3048197号公报

专利文献9：日本特许第3477367号公报

发明内容

发明要解决的问题

这里，参照附图对LCD面板与COF的连接进行详细说明。图5是示意地表示将LCD面板与COF连接的样子的截面工序图，图6是将连接它们之后的连接部分放大的截面示意图。LCD面板100具备LCD面板基板103、设置在其上的液晶显示部104和电路电极102(参照图5(a))。在LCD面板基板103的连接部边缘实施倒角，通过其设置倒角部109。另一方面，COF 200具备COF用膜205、设置在其上的电路电极206和保护层207(参照图5(a))。另外，电路电极102上具备含有导电粒子的电路连接用粘接膜101。这些LCD面板100和COF 200以将各自具备的电路电极102和206相对置的方式来配置，进一步层叠。接着，沿着它们的层叠方向F加压和加热，使电路连接用粘接膜流动和固化，使得电路电极102和206通过电路连接用粘接膜101进行连接(参照图5(b))。由于电路连接用粘接膜中含有导电粒子，因此，通过这些导电粒子可使LCD面板100和COF电连接。

本发明人等发现，在这种连接时，由于以LCD面板基板103的倒角部109与保护层207相接的方式来配置，因此，电路连接用粘接膜的固化物111的、由LCD面板基板103和电路电极102以及保护层207所包围的部分中，随着熔融的电路连接用膜的流动而移动的导电粒子108就会凝聚起来塞满其中(参照图6)。其结果为，与前述一样，容易发生相邻电极间的短路。

因此，需要一种电路连接用粘接膜，该电路连接用粘接膜能够防止由COF化和微间距化、以及LCD面板的连接部边缘的导电粒子的凝聚所引起的相邻电极间的短路。此外，如果能够开发出利用金属显微镜等就能充分看到这种电极间的短路的样子的电路连接用粘接膜，则从成品率、可靠性检查等角度考虑，是非常有用的。

本发明的目的是提供一种粘接剂组合物，其与以往的构成电路连接用粘接膜的粘接剂组合物相比，可对应于COF化和微间距化，充分抑制LCD面板的连接部边缘处的导电粒子的凝聚，其结果可以充分防止相邻电极间的短路，并且连接可靠性也非常优异，本发明还提供电路连接材料以及电路构件的连接结构。

解决问题的手段