[发明专利]银离子活性碳抗菌敷料及其制备方法

权利要求书

1.一种银离子活性碳抗菌敷料制备方法，其特征在于，包括如下步骤：

1)染银步骤：将银离子溶液与前体纤维放入蒸汽压力容器中，加热至第一温度，反应一段时间，冷却，用洗涤介质多次洗涤，第二温度下烘干，形成染银的前体纤维，静置至室温；

2)碳化步骤：在氮气环境中，以第一升温速率将染银的前体纤维从室温升至第三温度进行碳化，碳化一定时间，制得含银离子碳纤维；

3)活化步骤：以第二升温速率将含银离子碳纤维从第三温度升到一活化温度进行活化，制得银离子活性碳纤维，形成银离子活性碳抗菌层(3)；

4)覆膜分切步骤：当制备非自粘型抗菌敷料时，在银离子活性碳纤维一面或两面复合防粘连网膜，当制备自粘型抗菌敷料时，在银离子活性碳纤维的单面复合防粘连网膜；进而复合成布，并复膜分切成卷，形成银离子吸水垫；

5)制贴步骤：当制备非自粘型抗菌敷料时，直接将银离子吸水垫分切成片；当制备自粘型抗菌敷料时，将银离子吸水垫与离型纸(1)、粘贴层(5)进行复合分切、在敷料制贴机上制贴成片。

2.如权利要求1所述的一种银离子活性碳抗菌敷料制备方法，其特征在于，所述染银步骤中，所述第一温度为115～130℃，所述一段时间为10～30min，所述第二温度为110℃，所述洗涤介质为蒸馏水。

3.如权利要求1所述的一种银离子活性碳抗菌敷料制备方法，其特征在于，所述碳化步骤中，所述第一升温速率为5～20℃/min，所述一定时间为15～60min，所述第三温度为400～600℃。

4.如权利要求1所述的一种银离子活性碳抗菌敷料制备方法，其特征在于，所述活化步骤中，所述第二升温速率为5～15℃/min，所述活化温度为800～1200℃，活化时间为30～60min，活化剂体积流量分数为20％～50％。

5.采用权利要求1所述的制备方法制成的非自粘型银离子活性碳抗菌敷料，其特征在于，分为单面覆膜型和双面覆膜型，所述单面覆膜型包括防粘连网膜和银离子活性碳抗菌层(3)；所述双面覆膜型包括第一防粘连网膜(2)、银离子活性碳抗菌层(3)和第二防粘连网膜(4)，所述银离子活性碳抗菌层(3)位于所述第一防粘连网膜(2)和第二防粘连网膜(4)之间。

6.如权利要求5所述的非自粘型银离子活性碳抗菌敷料，其特征在于，所述第一防粘连网膜(2)和第二防粘连网膜(4)为合成塑料PU、PE、PVC薄膜。

7.采用权利要求1所述的制备方法制成的自粘型银离子活性碳抗菌敷料，其特征在于包括离型纸(1)、防粘连网膜(2)、银离子活性碳抗菌层(3)及粘贴层(5)，且由上而下依次分布。

8.如权利要求7所述的自粘型银离子活性碳抗菌敷料，其特征在于，所述粘贴层(5)为涂胶无纺布、涂胶水刺布或涂胶热轧布。

9.如权利要求8所述的自粘型银离子活性碳抗菌敷料，其特征在于，所述离型纸(1)为硅油纸。