[发明专利]电镀预处理剂、用于电镀的预处理方法以及电镀方法无效
| 申请号： | 201110049929.X | 申请日： | 2011-03-02 |
| 公开（公告）号： | CN102191522A | 公开（公告）日： | 2011-09-21 |
| 发明（设计）人： | 内海雅之;大村直之;冈町琢也 | 申请（专利权）人： | 上村工业株式会社 |
| 主分类号： | C25D5/34 | 分类号： | C25D5/34;C25D3/38 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人： | 李帆 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电镀 预处理 用于 方法 以及 | ||
1.一种电镀预处理剂，包含水溶液，所述水溶液包含：
(A)至少一种选自三唑化合物、吡唑化合物、咪唑化合物、阳离子表面活性剂和两性表面活性剂的抗吸收剂，和
(B)氯根离子。
2.根据权利要求1所述的电镀预处理剂，其中组分(A)是选自阳离子表面活性剂和两性表面活性剂中的至少一种。
3.根据权利要求2所述的电镀预处理剂，其中组分(A)是两性表面活性剂。
4.根据权利要求1所述的电镀预处理剂，其中水溶液还包含(C)非离子表面活性剂。
5.根据权利要求1所述的电镀预处理剂，其中水溶液还包含(D)，至少一种选自水溶性的醚、胺、醇、二醇醚、酮、酯和脂肪酸中的溶剂。
6.根据权利要求5所述的电镀预处理剂，其中组分(D)包含至少一种选自水溶性醚、醇、酮、酯和脂肪酸中的溶剂。
7.根据权利要求1所述的电镀预处理剂，其中水溶液还包含(E)酸。
8.根据权利要求1所述的电镀预处理剂，其中水溶液还包含(F)氧化剂。
9.一种电镀预处理方法，包括将工件浸入如权利要求1所述的电镀预处理剂中。
10.一种电镀预处理方法，包括将工件浸入如权利要求1所述的电镀预处理剂中，同时进行超声波处理。
11.一种电镀预处理方法，包括将工件浸入如权利要求1所述的电镀预处理剂中，同时进行电解处理。
12.一种电镀方法，其中采用如权利要求9所述的电镀预处理方法。
13.一种电镀方法，其中采用如权利要求10所述的电镀预处理方法。
14.一种电镀方法，其中采用如权利要求11所述的电镀预处理方法。
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