[发明专利]电镀预处理剂、用于电镀的预处理方法以及电镀方法

说明书

技术领域

本发明涉及优选适用于预处理印刷线路板的电镀预处理剂和电镀预处理方法，特别是已将用于形成电路的光刻胶(油墨或干膜)施加到铜层上的印刷线路板，并且本发明还涉及电镀方法。

背景技术

印刷线路板包括两侧印刷线路板和多层印刷线路板，其中提供过孔和通孔以形成层间电路。使过孔和通孔经受无电镀铜用以形成中间层连接，并且在衬底表面上形成光刻胶层以形成电路。此后，将衬底进行预处理并经受电解镀铜，以确保铜膜作为导体所需的铜厚度。

将光刻胶设计特别在碱性环境中脱落。因此，用于铜电镀预处理中的预处理剂大部分为中性或酸性，特别是酸性。通常，现有的酸性预处理剂含有表面活性剂以及无机酸或有机酸。酸性预处理剂经常用于赋予过孔和通孔润湿性或者在实施电解镀铜之前从铜或铜合金表面移除污垢或渣滓。

用于电路形成的衬底铜膜(无电镀铜膜或铜箔)可能经历表面氧化，其取决于在光刻胶显影中的化学物质、清洁以及不均匀干燥等，所产生的氧化物可能损害电解镀铜膜和衬底铜层之间的附着力。

现有的酸性预处理剂被认为对铜表面上的氧化膜的清洁效果弱。因此，为了获得更好的清洁效果，存在开发能够强烈地去除氧化膜的预处理剂的需求。然而，过于强烈的清洁可能使衬底铜和光刻胶之间的附着力变差，有可能导致光刻胶的脱离。

此外，与本发明有关的现有技术包括日本专利No.2604632，JP-AH3-191077，JP-A 2001-089882，日本专利No.4208826，JP-A2009-132967，JP-A H10-212593，JP-A 2005-113162，日本专利No.4090951，JP-A 2005-333104和JP-A 2000-104177。

发明内容

因此，存在对既不损害衬底铜和光刻胶之间的附着力也不损害衬底铜和电解镀铜膜之间的附着力的电镀预处理剂的需求，并且也存在对采用该预处理剂的电镀预处理方法和采用该预处理方法的电镀方法的需求。

为了满足上述需求，本发明人做了广泛而深入的研究。基于他们的调查结果，本发明人发现，当对上述附着力具有极少不利影响的抗吸收剂组分在对上述附着力具有显著的不利影响的抗蚀剂洗出(resist-eluting)组分之前吸收到衬底表面，然后进行不是很强烈的清洁，而非认为是必要的强烈清洁，那么就有可能满足上述需求。基于这种发现完成了本发明。

因此，本发明提供电镀预处理剂，电镀预处理方法和特征如下的电镀方法。

根据本发明的电镀预处理剂，其特征在于其包含水性溶液，该水性溶液包含：

(A)至少一种选自三唑化合物、吡唑化合物、咪唑化合物、阳离子表面活性剂和两性表面活性剂中的抗吸收剂，和

(B)氯根离子，

作为必要成分。

优选地，在电镀预处理剂中，组分(A)是选自阳离子表面活性剂和两性表面活性剂中的至少一种。更优选地，组分(A)是两性表面活性剂。

此外，在电镀预处理剂中，水溶液还优选地包含(C)非离子表面活性剂。

在电镀预处理剂中，水溶液还优选地包含(D)至少一种选自水溶性的醚、胺、醇、二醇醚、酮、酯和脂肪酸中的溶剂。更优选地，组分(D)包含至少一种选自水溶性的醚、醇、酮、酯和脂肪酸中的溶剂。

此外，在电镀预处理剂中，水溶液还优选地包含(E)酸。

在电镀预处理剂中，水溶液还优选地包含(F)氧化剂。

根据本发明的电镀预处理方法，其特征在于其包括将工件(work)浸入上述的电镀预处理剂中。

在电镀预处理中，在将工件浸入预处理剂时优选地进行超声处理。作为替代，浸入工件时也可进行电解处理。

根据本发明的电镀方法，其特征在于采用上述的电镀预处理方法。

有益效果

根据本发明的电镀预处理剂既不损害衬底铜和光刻胶之间的附着力，也不损害衬底铜和电解镀铜膜之间的附着力。

附图说明

图1示意地说明了在实施例中用来评价衬底铜和镀覆膜之间附着力的方法。

具体实施方式

现在，在下文详细描述本发明。

根据本发明的电镀预处理剂包含水性溶液，该水性溶液包含：

(A)至少一种选自三唑化合物、吡唑化合物、咪唑化合物、阳离子表面活性剂和两性表面活性剂中的抗吸收剂，和

(B)氯根离子，

作为必要成分。

(A)抗吸收剂