[发明专利]一种可铜线键接的封装体结构及其制作方法

权利要求书

1.一种可铜线键接的封装体结构，其特征在于，包含：

引线框架(10)，其设置有若干载片台，和延伸至所述封装体结构外的若干引脚，以及

若干加强筋(20)，其连接相邻的所述载片台；每对相邻载片台之间连接有至少一个所述加强筋(20)；

若干半导体芯片，对应设置在所述若干载片台上；

在所述芯片之间，或所述芯片与所述引脚之间，或所述芯片与所述载片台之间，通过铜线(50)键接形成电气连接。

2.如权利要求1所述可铜线键接的封装体结构，其特征在于，还包含塑封体(60)，使所述若干载片台及其承载的所述若干芯片封装在所述塑封体(60)内部，并覆盖至所述加强筋(20)的顶面；所述载片台的未连接芯片的底面，以及所述若干引脚暴露在所述塑封体(60)的底面外。

3.如权利要求2所述可铜线键接的封装体结构，其特征在于，所述加强筋(20)在所述塑封体(60)封装后去除，使相邻的所述载片台相互电气隔绝。

4.如权利要求1或3所述可铜线键接的封装体结构，其特征在于，所述加强筋(20)，其高度低于其连接的所述相邻载片台的高度；所述加强筋(20)底面与所述载片台底面在同一平面上。

5.如权利要求1所述可铜线键接的封装体结构，其特征在于，所述引线框架(10)上的其中一些所述引脚，由所述若干载片台引出；所述芯片的底面与所述载片台的顶面固定连接，使所述芯片设置的若干底部电极，与所述载片台电性连接，并通过该些引脚与外部元器件连接。

6.如权利要求5所述可铜线键接的封装体结构，其特征在于，所述引线框架(10)上的另一些所述引脚，与所述若干载片台分隔且无电性连接；所述芯片设置的若干顶部电极，与该些引脚通过铜线(50)键接形成电性连接，并通过该些引脚与外部元器件连接。

7.一种可铜线键接的封装体结构的制作方法，其特征在于，包含以下步骤：

步骤1、形成引线框架(10)上连接相邻载片台的若干加强筋(20)；相邻载片台之间形成有至少一个所述加强筋(20)；

步骤2、半导体芯片对应连接在载片台上；芯片之间，或芯片与引脚之间，或芯片与载片台之间通过铜线(50)键接形成电性连接；

步骤3、封装带芯片及键接铜线(50)的引线框架(10)；

塑封封装材料覆盖在芯片、载片台的顶部，以及所述加强筋(20)的顶面上，并固化形成塑封体(60)；使载片台的底面、加强筋(20)底面和若干引脚暴露在所述塑封体(60)外；

步骤4、从封装体结构的底面，切割去除所述加强筋(20)，在相邻载片台之间形成间隔空隙，实现相邻载片台的电气隔离。

8.如权利要求7所述可铜线键接的封装体结构的制作方法，其特征在于，所述步骤1中所述加强筋(20)，是在相邻载片台之间的对应位置，通过半腐蚀所述引线框架(10)的上半部分形成的。

9.如权利要求7所述可铜线键接的封装体结构的制作方法，其特征在于，所述步骤2中还包含，将所述芯片底面与所述载片台的顶面固定连接，使所述芯片的若干底部电极，与所述载片台电性连接，并通过由所述若干载片台引出的若干引脚与外部元器件连接。

10.如权利要求9所述可铜线键接的封装体结构的制作方法，其特征在于，所述步骤2中还包含，将与所述若干载片台分隔且无电性连接的若干引脚，与所述芯片的若干顶部电极，通过铜线(50)键接形成电性连接。