[发明专利]传感器装置及其制造方法、运动传感器及其制造方法

权利要求书

1.一种传感器装置，其特征在于，具有：

半导体基板；

第1电极，其被设置在所述半导体基板的有源面一侧；

外部连接端子，其与所述第1电极电连接，并被设置在所述有源面一侧；

应力缓和层，其被设置在所述半导体基板和所述外部连接端子之间；

连接用端子，其被设置在所述半导体基板的所述有源面一侧；

传感器元件，其具有基部、从该基部延伸的振动部、连接电极，

其中，所述传感器元件通过所述连接电极与所述外部连接端子之间的连接，从而被保持在所述半导体基板上。

2.如权利要求1所述的传感器装置，其特征在于，

所述第1电极和所述外部连接端子之间的电连接，是通过被设置在所述有源面一侧的再配置布线而实现的。

3.如权利要求1或2所述的传感器装置，其特征在于，

所述外部连接端子为突起电极。

4.一种传感器装置，其特征在于，具有：

半导体基板；

第1电极，其被设置在所述半导体基板的有源面一侧；

外部连接端子，其与所述第1电极电连接，并被设置在所述有源面一侧；

应力缓和层，其被设置在所述半导体基板和所述外部连接端子之间；

连接用端子，其被设置在所述半导体基板的所述有源面一侧；

传感器元件，其具有基部、从该基部延伸的振动部、连接电极；

多条引线，其被设置在所述半导体基板的与所述有源面对置的面一侧，

其中，所述连接用端子与所述引线电连接，

所述传感器元件通过所述连接电极与所述外部连接端子之间的连接，从而被保持在所述半导体基板上。

5.如权利要求4所述的传感器装置，其特征在于，

所述第1电极和所述外部连接端子之间的电连接，是通过被设置在所述有源面一侧的再配置布线而实现的。

6.如权利要求4或5所述的传感器装置，其特征在于，

所述外部连接端子为突起电极。

7.如权利要求4至6中任意一项所述的传感器装置，其特征在于，

所述引线被弯曲成，其与所述传感器元件的主面之间的角度呈大致直角。

8.一种运动传感器，其特征在于，具有：

权利要求1至3中任意一项所述的传感器装置；

用于收纳所述传感器装置的外壳，

其中，所述传感器装置被收纳在所述外壳内。

9.一种运动传感器，其特征在于，具有：

权利要求4至7中任意一项所述的传感器装置；

用于收纳所述传感器装置的外壳，

其中，所述传感器装置被收纳在所述外壳内。

10.一种运动传感器，其特征在于，具有：

多个权利要求4至7中任意一项所述的传感器装置；

用于收纳多个所述传感器装置的外壳，

其中，多个所述传感器装置以各个所述传感器元件的主面彼此之间的角度呈大致直角的方式，被配置并收纳在所述外壳内。

11.如权利要求10所述的运动传感器，其特征在于，

至少一个所述传感器元件的主面，与被连接在所述外壳的外部部件上的被连接面大致平行。

12.一种传感器装置的制造方法，其特征在于，包括：

在半导体基板的有源面一侧设置第1电极的工序；

在所述半导体基板的所述有源面一侧设置应力缓和层的工序；

在所述应力缓和层上设置与所述第1电极电连接的外部连接端子的工序；

在所述半导体基板的所述有源面一侧设置连接用端子的工序；

准备具有基部、从该基部延伸的振动部、连接电极的传感器元件的工序；

连接所述半导体基板的所述外部连接端子和所述传感器元件的所述连接电极的工序。