[发明专利]传感器装置及其制造方法、运动传感器及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种传感器装置、传感器装置的制造方法、具有传感器装置的运动传感器及运动传感器的制造方法。

背景技术

一直以来，在对加速度和角速度等进行检测的运动传感器中，已知一种使用了具有传感器元件和电路元件的传感器装置的结构，其中，所述电路元件具有对该传感器元件进行驱动的功能。

例如，在专利文献1中公开了一种在外壳中收纳有传感器装置的陀螺传感器(压电振荡器)，其中，该传感器装置具有作为传感器元件的陀螺振动片和作为电路元件的半导体装置(以下，称为半导体基板)。

在该结构中，半导体基板被固定在支承基板上，并与形成在支承基板上的引线布线部电连接。另外，传感器元件(陀螺振动片)通过与被固定在支承基板上的引线相连接，从而被配置成，与半导体基板之间保持空隙并在俯视时与该半导体基板重合。

在先技术文献

[专利文献1]日本特开2005-292079号公报(图12)

发明内容

发明所要解决的课题

在上述陀螺传感器中，为了缓和从外部施加的冲击等对传感器元件的影响，从而采用了使引线具有弹性，并通过其挠曲来吸收从外部施加的冲击的结构。

由此，该陀螺传感器为了在其引线由于从外部施加的冲击而挠曲的情况下半导体基板和传感器元件也不会相互干涉，从而需要在两者之间设置大于引线的挠曲量的空隙。

该结果为，上述陀螺传感器存在传感器装置的厚度增加，导致总厚度增厚的问题。

用于解决课题的方法

本发明是为了解决上述课题中的至少一部分而实施的，其可以作为以下方式或者应用例而实现。

[应用例1]本应用例所涉及的传感器装置的特征在于，具有：半导体基板；第1电极，其被设置在所述半导体基板的有源面一侧；外部连接端子，其与所述第1电极电连接，并被设置在所述有源面一侧；应力缓和层，其被设置在所述半导体基板和所述外部连接端子之间；连接用端子，其被设置在所述半导体基板的所述有源面一侧；传感器元件，其具有基部、从该基部延伸的振动部、连接电极，其中，所述传感器元件通过所述连接电极与所述外部连接端子之间的连接，从而被保持在所述半导体基板上。

由此，传感器装置在半导体基板的有源面一侧设置有连接用端子，从而经由应力缓和层而电连接于第1电极的外部连接端子、和传感器元件的连接电极相连接。

由此，传感器装置能够通过连接用端子而实现与半导体基板的外部部件的连接，且通过被设置在半导体基板和外部连接端子之间的应力缓和层，从而吸收并缓和了从外部施加的冲击等。

该结果为，由于传感器装置不易将从外部施加的冲击等传递至传感器元件，因此半导体基板的外部连接端子和传感器元件可以不通过引线等而直接进行连接。

因此，由于传感器装置不需要设置考虑到引线挠曲量的空隙，因此与现有的结构相比，能够降低厚度。

[应用例2]在上述应用例所涉及的传感器装置中，优选为，所述第1电极和所述外部连接端子之间的电连接，是通过被设置在所述有源面一侧的再配置布线而实现的。

由此，传感器装置能够通过再配置布线而自由(任意)地设计外部连接端子的位置及其排列。

[应用例3]在上述应用例所涉及的传感器装置中，优选为，所述外部连接端子为突起电极。

由此，由于传感器装置的外部连接端子为突起电极，因此能够在传感器元件和半导体基板之间设置间隙，从而能够避免传感器装置和半导体基板的接触。

由此，传感器装置能够对传感器元件进行稳定的驱动。

[应用例4]本应用例所涉及的传感器装置的特征在于，具有：半导体基板；第1电极，其被设置在所述半导体基板的有源面一侧；外部连接端子，其与所述第1电极电连接，并被设置在所述有源面一侧；应力缓和层，其被设置在所述半导体基板和所述外部连接端子之间；连接用端子，其被设置在所述半导体基板的所述有源面一侧；传感器元件，其具有基部、从该基部延伸的振动部、连接电极；多条引线，其被设置在所述半导体基板的与所述有源面对置的面一侧，其中，所述连接用端子与所述引线电连接，所述传感器元件通过所述连接电极与所述外部连接端子之间的连接，从而被保持在所述半导体基板上。

由此，传感器装置除了具有与应用例1同样的效果之外，还由于半导体基板与多条引线相连接，从而使例如被施加在半导体基板上的外力向多条引线分散。

由此，即使在传感器装置的引线的板厚相对较薄的情况下，也能够避免由于外力所导致的引线的折曲。