[发明专利]一种内层厚铜板钻孔方法有效
| 申请号： | 201110052312.3 | 申请日： | 2011-03-04 |
| 公开（公告）号： | CN102098879A | 公开（公告）日： | 2011-06-15 |
| 发明（设计）人： | 贺波;杨展仁;张涛 | 申请（专利权）人： | 奥士康精密电路（惠州）有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人： | 任海燕 |
| 地址： | 516002*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 内层 铜板 钻孔 方法 | ||
1.一种内层厚铜板钻孔方法，其特征在于，
首先将内层厚铜板上需钻的孔按孔径进行筛选分类，分类后：
（1）针对孔径在4.0mm以下的孔按孔径不同，对内层厚铜板的菲林上各PAD点进行适当补偿；
（2）针对4.0mm及以上孔径的孔，补偿后，在制作钻带时还要先设计预钻孔，预钻孔外圆与该孔内圆相切。
2.根据权利要求1所述内层厚铜板钻孔方法，其特征在于，针对孔
径在4.0mm以下的孔按内层厚铜板的基铜厚度再次分类，确定菲林
上各PAD的补偿值，针对相同孔径的孔内层厚铜板的基铜厚度越大，
补偿值越大。
3.根据权利要求2所述的内层厚铜板钻孔方法，其特征在于，
（1）针对内层厚铜板的基铜厚度为2OZ、孔径范围为0.4～3.0mm、3.0～4.0mm、4.0～5.0mm和5.0～6.0mm的孔，要求菲林上各PAD的补偿后单边孔环大小分别为12.5mil、13.5mil、17mil和18mil以上；
（2）针对内层厚铜板的基铜厚度为3OZ、孔径范围为0.4～3.0mm、3.0～4.0mm、4.0～5.0mm和5.0～6.0mm的孔，要求菲林上各PAD的补偿后单边孔环大小分别为14mil、15mil、19mil和20mil以上。
4.根据权利要求1所述的内层厚铜板钻孔方法，其特征在于，针对4.0mm及以上孔径的孔，设置预钻孔数量为3-4个。
5.根据权利要求1所述的内层厚铜板钻孔方法，其特征在于，针对4.0mm及以上孔径的孔，设置预钻孔数量为4个。
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