[发明专利]一种内层厚铜板钻孔方法

说明书

技术领域

本发明涉及PCB板钻孔技术，具体是指针对内层厚铜板的一种钻孔方法。

背景技术

一般制作多层电路板，在压合制作完成后，必须对该印制线路板进行切削孔位作业，以便于插件及电气导通。但是许多PCB制造厂在对内层铜厚≥2OZ的板进行钻孔时经常会出现内层孔环被拉出的现象，这样给PCB带来功能性的影响。一般内层基铜厚度≥2OZ的板，通常应用于长时间高压、高温、高湿、高速等工业控制产品及环境之中，因此对内层厚铜板的各项性能要求和可靠性要求较高，必须严格满足客户设计规范。

针对上述问题，一般厂家只能通过调整钻孔参数，例如降低下刀速度和转速，以及更换使用不同设计结构的钻咀来进行改进，逐步降低内层铜拉出的报废率。这在很大程度上影响了生产效率，而且虽然调整钻孔参数降低了内层铜被拉出的概率，但同时又使得其孔粗、钉头和灯芯得不到有效控制，加工精度降低，甚至造成微短的风险。因此，钻孔加工后的板子到FQC后还需全面检查，防止不合格的板子出厂，造成更大的损失，这样又增大了生产资源的投入，降低了生产效益。

发明内容

本发明的目的在于针对现有技术的不足，解决内层厚铜板钻孔时内层铜易拉出的问题。

根据上述需解决的问题，本发明采取的技术方案是：提供一种内层厚铜板钻孔方法，即首先将内层厚铜板上需钻的孔按孔径进行筛选分类，分类后：

（1）针对孔径在4.0mm以下的孔按孔径不同，对内层厚铜板的菲林上各PAD点进行适当补偿；

（2）针对4.0mm及以上孔径的孔，在制作钻带时，先设计预钻孔，预钻孔外圆与该孔内圆相切。

进一步的，针对孔径在4.0mm以下的孔按内层厚铜板的基铜厚度再次分类，确定菲林上各PAD的补偿值，针对相同孔径的孔内层厚铜板的基铜厚度越大，补偿值越大。

具体的，针对内层厚铜板的基铜厚度为2OZ、孔径范围为0.4～3.0mm、3.0～4.0mm、4.0～5.0mm和5.0～6.0mm的孔，要求菲林上各PAD的补偿后单边孔环大小分别为12.5mil、13.5mil、17mil和18mil以上；针对内层厚铜板的基铜厚度为3OZ、孔径范围为0.4～3.0mm、3.0～4.0mm、4.0～5.0mm和5.0～6.0mm的孔，要求菲林上各PAD的补偿后单边孔环大小分别为14mil、15mil、19mil和20mil以上。

与现有技术相比，本发明具有如下有益效果：所述钻孔方法只需对钻孔工程资料进行改进，孔径小于4.0mm的只需对菲林进行内层环补偿，4.0mm及以上孔径的孔通过更改钻孔方式增加预钻孔，即可完全消除内层厚铜板钻孔时内层铜拉出的问题，且钻孔效果好；本发明所述方法，工艺简单，相对现有钻孔改进技术可降低6%以上成本；且不需对钻孔参数进行繁琐的优化，所花时间也大大减少，大大提高了生产效率。

具体实施方式

下面结合具体实施例对本发明做进一步地描述。

本发明所揭示的内层厚铜板钻孔方法，一个关键技术在于钻孔图形制作所用的菲林上的孔径尺寸的补偿。首先将内层厚铜板上需钻的孔按孔径和需钻孔的内层厚铜板的基铜厚度进行筛选分类，确定补偿值。

针对基铜厚度为2OZ的内层厚铜板，当待钻孔孔径范围为0.4～3.0mm、3.0～4.0mm、4.0～5.0mm和5.0～6.0mm时，要求菲林上各PAD的补偿后单边孔环尺寸分别为12.5mil、13.5mil、17mil和18mil以上；针对内层厚铜板的基铜厚度为3OZ、孔径范围为0.4～3.0mm、3.0～4.0mm、4.0～5.0mm和5.0～6.0mm的孔，要求菲林上各PAD的补偿后单边孔环尺寸W分别为14mil、15mil、19mil和20mil以上。

对于厚铜板上孔径较小的孔，当采用钻头高速钻孔时，钻头与孔壁的附着力较大，因此容易将钻孔产生的铜丝带出，在不影响成品板正常功能的情况下，适当增大孔径，可减少钻头与孔壁之间的附着力，避免铜丝拉出。 

针对4.0mm及以上孔径的孔，除在孔径做适当补偿外，在制作钻带时，先设计预钻孔，钻孔时先钻好预钻孔，再按正常工序钻孔，减少大钻头与孔壁之间的摩擦力，从而避免将孔壁铜环带出。

上述钻孔方法中，其内层制作、钻孔生产等步骤，均采用现有技术中的常规方法即可。

采用本发明所述方法对内层厚铜板的钻孔工程资料进行制作，钻孔所得板的各项性能指标均能达到要求，具体如下：（1）完全解决了钻孔时内层铜拉出的问题；（2）外观检验符合IPC-600G标准要求；（3）钉头控制在1.5以内，孔粗控制在25um以内，灯芯控制在80um以内。