[发明专利]保护片及其应用无效
| 申请号： | 201110052784.9 | 申请日： | 2011-03-03 |
| 公开（公告）号： | CN102190976A | 公开（公告）日： | 2011-09-21 |
| 发明（设计）人： | 早田真生子;井上刚;山本充志 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | C09J7/02 | 分类号： | C09J7/02;C09J175/04 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人： | 龙淳 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 保护 及其 应用 | ||
1.一种保护片，具备基材和设于该基材的一个面上的粘接剂层，其特征在于：
所述粘接剂层由含有交联剂和交联促进剂的丙烯酸类粘接剂组合物形成，
将所述保护片对规定方向的弯曲刚度D(Pa·m3)定义为基于对该规定方向的该保护片的拉伸弹性模量E、所述基材的厚度h和该基材的泊松比V，根据式：D＝Eh3/12(1-V2)求得的值时，满足以下的条件：
(A)对于所述保护片，设温度80℃中对流动方向的弯曲刚度为DM80，设相同温度中对相对于该流动方向垂直的方向的弯曲刚度为DT80时，这些DM80、DT80的合计值DS80为0.1×10-6～1.2×10-6Pa·m3；
还满足以下的特性：
(B)对于所述粘接剂层，以频率1Hz测定的100℃中的储能弹性模量G′在0.230×106Pa～10×106Pa的范围内。
2.如权利要求1所述的保护片，其特征在于：
所述交联促进剂为含锡化合物。
3.如权利要求1所述的保护片，其特征在于：
所述交联剂为异氰酸酯类交联剂。
4.如权利要求1所述的保护片，其特征在于：
所述粘接剂组合物中，作为原料聚合物含有通过乳液聚合得到的丙烯酸类聚合物。
5.如权利要求1所述的保护片，其特征在于：
所述基材为聚丙烯膜。
6.如权利要求1所述的保护片，其特征在于：
还满足以下的条件：
(C)在以温度120℃、压力0.34MPa、加压时间5秒的条件将所述保护片压接于评价用包覆体之后，以温度50℃保持24小时的情况下，以温度25℃、剥离速度300mm/分、剥离角度180°的条件将该保护片从该包覆体上剥离而测定的剥离强度PSHP为0.1～1N/10mm。
7.如权利要求1所述的保护片，其特征在于：
还满足以下的条件：
(D)对于所述保护片，设温度25℃中对流动方向的拉伸弹性模量为EM25，设相同温度中对相对于该流动方向垂直的方向的拉伸弹性模量为ET25时，这些EM25、ET25的合计值ES25为50MPa～9000MPa。
8.如权利要求1所述的保护片，其特征在于：
还满足以下的条件：
(E)对于所述保护片，设温度25℃中向流动方向拉伸10％时的张力为TM25，设相同温度中向相对于该流动方向垂直的方向拉伸10％时的张力为TT25时，这些TM25、TT25的合计值TS25为8～60N/10mm。
9.如权利要求1所述的保护片，其特征在于：
其为在镀金属时贴附于非镀部分而保护该非镀部分不受镀液作用的镀掩蔽用保护片。
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