[发明专利]保护片及其应用

说明书

交叉引用

本申请基于2010年3月3日申请的日本专利申请2010-046992号主张优选权，该申请的全部内容作为参考结合到本说明书中。

技术领域

本发明涉及一种保护片，特别涉及在镀金属时，保护非镀部分不受镀液作用的镀掩蔽用保护片。

背景技术

作为电路板(印制电路板、柔性印刷电路板(FPC)等)的连接端子部等局部进行镀的方法，可以使用在不实施镀的部分(非镀部分)上贴附粘接(也称为压敏粘接。以下相同)片，以保护该部分不受镀液作用的状态下进行镀处理的方法。该方式中使用的粘接片(镀掩蔽用保护片)典型地具有以不透过镀液的树脂膜作为基材，在该基材的一个面上设置有粘接剂层的结构。作为涉及这种保护片的技术文献，可以列举日本专利申请公开2004-115591号公报。另外，作为涉及粘接片的其它技术文献，可以列举日本专利申请公开2007-138057号公报(光学薄膜用粘接片)、日本专利申请公开2004-137436号公报(双面粘接胶带)和日本专利申请公开2005-203749号公报(晶片加工用胶带)。

发明内容

在如上所述的基板表面上，存在之前形成的电路引起的复杂且细微的凹凸。在用于覆盖这样的基板表面的非镀部分的保护片(镀遮蔽用保护片)中，为了防止镀液从片材外缘向非镀部分浸入，需要追随该非镀部分的表面形状且不浮起或不剥离的附着性质(表面形状追随性；附着力(conformability，一致性))。但是，为了提高附着力，例如，如果使用薄的基材或柔软性高的基材，则保护片的软硬程度(硬度)变弱，在从包覆体剥离该保护片时，剥离变得困难，或者该片材自身容易断裂或撕碎，剥离时的操作性容易降低。这样的操作性降低形成使使用保护片的制品(例如，由该保护片经过镀遮蔽过程所制造的电路板)生产性降低的主要原因。

由此，本发明的目的在于提供一种以高水平兼备作为保护片(特别是镀遮蔽用保护片)的性能和操作性(例如，从包覆体上剥离时的操作性)的保护片。

根据本发明，提供一种具备基材和设于该基材的一个面上的粘接剂层的保护片。该粘接剂层由含有交联剂和交联促进剂的丙烯酸类粘接组合物形成。该保护片特征在于满足特性(A)：设80℃中该保护片对流动方向(MD；典型地为基材的MD)的弯曲刚度为D_M80，设对相对于该流动方向垂直的方向(TD(宽度方向)；典型地为基材的TD)的弯曲刚度为D_T80时，这些D_M80、D_T80的合计值D_S80为0.1×10^-6～1.2×10^-6Pa·m³。这里，规定温度中保护片的对规定方向的弯曲刚度D(Pa·m³)定义为基于对该规定方向的该保护片的拉伸弹性模量E、其基材的厚度h和该基材的泊松比V，根据式：D＝Eh³/12(1-V²)求得的值。上述保护片特征在于还满足特性(B)：对于该粘接剂层，以频率1Hz测定的100℃的储存弹性模量G′在0.230×10⁶Pa～10×10⁶Pa的范围内。

这样的保护片由于D_S80为0.1×10^-6Pa·m³以上，具有适当的硬度(软硬程度的强度)。因此，在包覆体的规定位置载置保护片(例如，电路板的非镀部分)时，由于该保护片难于扭曲或起皱，故而操作性优良。另外，从包覆体剥离保护片时，由于能够利用保护片自身的弹性力(对弯曲变形恢复到原本形状的力)作为剥离力的一部分，故而操作性优良。另外，由于D_S80为1.2×10^-6Pa·m³以下，通过以高温(例如60～120℃左右，典型地为90～120℃)将保护片压接于包覆体上，能够使上述保护片沿着包覆体的表面形状良好地附着。另外，上述保护片中，其粘接剂层由含有交联剂和交联促进剂的丙烯酸类粘接剂组合物形成，由于该粘接剂层的100℃储存弹性模量G′在0.230×10⁶Pa～10×10⁶Pa的范围内，即使通过热压接附着于包覆体，从该包覆体的剥离也不会变得过于困难。这对于剥离时的操作性也是有利的。

上述基材优选为聚丙烯膜。上述交联剂优选为异氰酸酯类交联剂。另外，上述交联促进剂优选为含锡(Sn)化合物。