[发明专利]排线结构的制造方法有效
申请号: | 201110052971.7 | 申请日: | 2011-03-04 |
公开(公告)号: | CN102655039A | 公开(公告)日: | 2012-09-05 |
发明(设计)人: | 陈少凯 | 申请(专利权)人: | 达昌电子科技(苏州)有限公司;禾昌兴业电子(深圳)有限公司 |
主分类号: | H01B13/00 | 分类号: | H01B13/00;H01B13/24;H01B7/04;H01B7/08 |
代理公司: | 深圳市德力知识产权代理事务所 44265 | 代理人: | 林才桂 |
地址: | 215129 江苏省苏州*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 排线 结构 制造 方法 | ||
技术领域
本发明关于一种排线结构,特别关于一种具有接地或跳线功能的排线结构的制造方法。
背景技术
随着电子科技的突飞猛进,各种电子产品已日益普及地应用于我们的工作及生活当中。在各种电子产品中,排线被大量应用以作为讯号传输的途径。然而,排线在被用于传输讯号时,却会伴随产生高频且高能量的电磁波,这些电磁波不但会对电子产品内的各部件产生电磁波干扰,更有可能造成人体健康上的危害,因此各国对于电子产品所产生的电磁波强度均订有相当严格的规定。
为解决使用排线时所遭遇的电磁波干扰问题,现有技术是利用镭射烧开的技术在软性排线先烧开绝缘层形成一个开口以露出位于软性排线内的接地导线,接着涂刷银浆于软性排线并使接地导线与银浆接触形成电性导通。如此一来,银浆就可屏蔽排线所产生的电磁波,而将其经由接地导线接地后宣泄消除,借此避免排线所产生的电磁波向外传播。然而,上述方法必须要额外使用镭射烧开的加工方式刮除绝缘层以露出位于软性排线内的接地导线,其不仅耗费工时,还导致制造成本的增加。此外,排线若是还要具有跳线的功能时,现有的做法还要再增加其它复杂的结构与制作程序,所以更难以达到制造成本降低的目的。
发明内容
本发明的目的在于提供一种排线结构的制造方法,可自动化大量生产,有效降低生产时间与成本,所制得的排线结构具有电磁波屏蔽作用以及接地或跳线功能。
为实现上述目的,本发明提供一种排线结构的制造方法,包括:
提供一软性排线,其中该软性排线包括一上绝缘层、一导线层以及一下绝缘层,该上绝缘层设有数个开口,该些开口沿着该上绝缘层的长度方向等间距排列,该导线层包括平行排列的数条金属导线,该上绝缘层、该导线层以及该下绝缘层经由一合线制程形成该软性排线,该导线层设有一外露部经由每一该些开口外露于该上绝缘层,该些开口包括数个导接开口与数个裁切开口;
利用一异方向性导电胶将一金属材设置于该软性排线的每一该些导接开口上,其中该金属材与该导线层的该外露部呈上下相对设置,该异方向性导电胶设于该外露部以及该金属材之间;
进行一热压步骤于该异方向性导电胶上,其中该热压步骤选择在对应于该外露部的一第一金属导线的该金属材上加热加压以形成一第一热压点,该第一金属导线经由对应于该第一热压点的该异方向性导电胶电性连接于该金属材;以及
进行一裁切步骤于该软性排线的该些裁切开口上,以将该软性排线切割成数个排线结构。
更包括:
形成一金属层于该上绝缘层上,其中该金属层电性连接于该金属材。
该热压步骤中更包括选择在对应于该外露部的一第二金属导线的该金属材上加热加压以形成一第二热压点,该第二金属导线经由对应于该第二热压点的该异方向性导电胶电性连接于该金属材。
每一该些导接开口与每一该些裁切开口呈交错排列设置。
每一该些排线结构的该导线层的前端外露于该上绝缘层以形成一第一接点部,该导线层的后端外露于该上绝缘层以形成一第二接点部,该外露部介于该第一接点部与第二接点部之间,且该外露部距离该第一接点部的间距大小实质等于该外露部距离该第二接点部的间距大小。
该热压步骤中更包括选择在对应于该外露部的一第二金属导线的该金属材上加热加压以形成一第二热压点,该第二金属导线经由对应于该第二热压点的该异方向性导电胶电性连接于该金属材。
更包括:
进行一断路步骤于该第二金属导线上,以使该第二金属导线上形成一截断部。
每一该些排线结构的该导线层的前端外露于该上绝缘层以形成一第一接点部,该导线层的后端外露于该上绝缘层以形成一第二接点部,该外露部介于该第一接点部与第二接点部之间,且该外露部距离该第一接点部的间距大小实质等于该外露部距离该第二接点部的间距大小。
该截断部使该第二金属导线的该第一接点部与该第二接点部之间呈现断路状态。
每一该些导接开口与每一该些裁切开口呈交错排列设置。
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