[发明专利]模板修补方法、图案形成方法及模板修补装置无效
申请号: | 201110053265.4 | 申请日: | 2011-03-04 |
公开(公告)号: | CN102236251A | 公开(公告)日: | 2011-11-09 |
发明(设计)人: | 伊藤信一;河野拓也 | 申请(专利权)人: | 株式会社东芝 |
主分类号: | G03F7/00 | 分类号: | G03F7/00;G03F7/09 |
代理公司: | 北京市中咨律师事务所 11247 | 代理人: | 陈海红;段承恩 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 模板 修补 方法 图案 形成 装置 | ||
1.一种模板修补方法,是具备基材和形成于前述基材的图案面的第1脱模层的模板的修补方法,包括:
对前述图案面供给相对于前述基材具有亲和性且相对于前述脱模层具有非亲和性的材料。
2.根据权利要求1所述的模板修补方法,包括:
在供给相对于前述基材具有亲和性且相对于前述第1脱模层具有非亲和性的材料之后,在供给于前述图案面的前述材料的表面形成第2脱模层。
3.根据权利要求2所述的模板修补方法,包括:
在供给相对于前述基材具有亲和性且相对于前述第1脱模层具有非亲和性的材料之后,除去前述第1脱模层,在前述图案面及供给于前述图案面的前述材料的表面形成第2脱模层。
4.根据权利要求1所述的模板修补方法,包括:
在供给相对于前述基材具有亲和性且相对于前述第1脱模层具有非亲和性的材料之前,除去附着于前述图案面的异物。
5.根据权利要求2所述的模板修补方法,包括:
在供给相对于前述基材具有亲和性且相对于前述第1脱模层具有非亲和性的材料之前,除去附着于前述图案面的异物。
6.根据权利要求3所述的模板修补方法,包括:
在供给相对于前述基材具有亲和性且相对于前述第1脱模层具有非亲和性的材料之前,除去附着于前述图案面的异物。
7.根据权利要求1所述的模板修补方法,包括:
在供给相对于前述基材具有亲和性且相对于前述第1脱模层具有非亲和性的材料之前,对前述图案面供给相对于前述基材具有侵蚀性的侵蚀性物质。
8.根据权利要求2所述的模板修补方法,包括:
在供给相对于前述基材具有亲和性且相对于前述第1脱模层具有非亲和性的材料之前,对前述图案面供给相对于前述基材具有侵蚀性的侵蚀性物质。
9.根据权利要求3所述的模板修补方法,包括:
在供给相对于前述基材具有亲和性且相对于前述第1脱模层具有非亲和性的材料之前,对前述图案面供给相对于前述基材具有侵蚀性的侵蚀性物质。
10.一种图案形成方法,包括:
使用通过权利要求1所述的模板修补方法进行了修补的模板对于基板上的压印材料进行压印。
11.一种模板修补装置,是具备基材和形成于前述基材的图案面的第1脱模层的模板的修补装置,具备:
修补部,其对前述图案面供给相对于前述基材具有亲和性且相对于前述脱模层具有非亲和性的材料。
12.根据权利要求11所述的模板修补装置,具备:
脱模层形成部,其在供给于前述图案面的前述材料的表面形成第2脱模层。
13.根据权利要求11所述的模板修补装置,具备:
脱模层除去部,其除去前述第1脱模层。
14.根据权利要求12所述的模板修补装置,具备:
脱模层除去部,其除去前述第1脱模层。
15.根据权利要求11所述的模板修补装置,具备:
异物除去部,其除去附着于前述图案面的异物。
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