[发明专利]用于封装一衬底的方法及装置无效

专利信息
申请号: 201110053331.8 申请日: 2005-09-12
公开(公告)号: CN102141679A 公开(公告)日: 2011-08-03
发明(设计)人: 洛朗·帕尔玛蒂尔;威廉·J·卡明斯;布莱恩·J·加利;马克·W·迈尔斯;杰弗里·B·桑普塞尔;克拉伦斯·徐;马尼什·科塔里 申请(专利权)人: 高通MEMS科技公司
主分类号: G02B26/00 分类号: G02B26/00;B81C1/00
代理公司: 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 代理人: 沈锦华
地址: 美国加利*** 国省代码: 美国;US
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摘要:
搜索关键词: 用于 封装 衬底 方法 装置
【说明书】:

分案申请的相关信息

本申请是申请号为200510102599.0;申请日为2005年9月12日;发明名称为“用于封装一衬底的方法及装置”的发明专利申请的分案申请。

技术领域

本发明的技术领域涉及微机电系统(MEMS)及对此种系统的封装。更具体而言,本发明的技术领域涉及干涉式调制器及使用薄膜背板制作此种调制器的方法。

背景技术

微机电系统(MEMS)包括微机械元件、激励器及电子元件。微机械元件可采用沉积、蚀刻或其他可蚀刻掉衬底及/或所沉积材料层的若干部分或可添加若干层以形成电和机电装置的微机械加工工艺制成。一种类型的MEMS装置被称为干涉式调制器。干涉式调制器可包含一对导电板,其中之一或二者均可全部或部分地透明及/或为反射性,且在施加一个适当的电信号时能够相对运动。其中一个板可包含一沉积在一衬底上的静止层,另一个板可包含一通过一空气间隙与该静止层隔开的金属隔板。上述装置具有广泛的应用范围,且在此项技术中,利用及/或修改这些类型装置的特性、以使其性能可用于改善现有产品及制造目前尚未开发的新产品将颇为有益。

发明内容

本发明的系统、方法及装置均具有多个方面,任一单个方面均不能单独决定其所期望特性。现在,对其更主要的特性进行简要说明,此并不限定本发明的范围。在查看这一论述,尤其是在阅读了标题为“具体实施方式”的部分之后,人们即可理解本发明的特征如何提供优于其他显示装置的优点。

一实施例提供一种用于一干涉式调制器显示装置的封装结构,其无需使用单独的背板、干燥剂及密封件。该显示装置包括一透明衬底、一经配置以对透射过该透明衬底的光进行调制的干涉式调制器、及一设置于该调制器上并将该调制器密封在该透明衬底与该薄膜背板之间的一封装内的薄膜背板。在该调制器与该薄膜之间存在一间隙,其通过移除一牺牲层而形成。

根据另一实施例,提供一种制造一显示装置的方法。根据该方法,提供一透明衬底并在该透明衬底上形成一干涉式调制器。然后,在该干涉式调制器及该透明衬底上沉积一薄膜背板,以将所述调制器密封在该透明衬底与该薄膜背板之间。在沉积该薄膜背板之前,在该干涉式调制器上沉积一牺牲层。在沉积该薄膜背板之后,移除该牺牲层,以在该干涉式调制器与该薄膜背板之间形成一间隙。

根据又一实施例,提供一种微机电系统显示装置,其包括一透明衬底、一形成于该透明衬底上的干涉式调制器、及一薄膜背板,该薄膜背板密封至该透明衬底以在该透明衬底与该薄膜背板之间囊封该干涉式调制器。在该干涉式调制器与该薄膜背板之间存在一空腔。该空腔是通过移除该干涉式调制器与该薄膜背板之间的一牺牲层而形成。

根据另一实施例,提供一种显示装置,其包括一透明衬底、一干涉式调制器、一沉积于该干涉式调制器上的薄膜背板、及一位于该调制器与该薄膜背板之间的空腔。该干涉式调制器经配置以对透射过该透明衬底的光进行调制,并形成于该透明衬底上。该薄膜背板沉积于该干涉式调制器上,以将该调制器密封在该透明衬底与该薄膜背板之间的一封装内。该空腔是通过移除一牺牲材料而形成。

根据再一实施例,提供一种显示装置。该显示装置包括一用于透射过光的透射构件、一经配置以对透射过该透射构件的光进行调制的调制构件、及一用于将该调制构件密封在该透射构件与该密封构件之间的一封装内的密封构件。该调制构件包括一干涉式调制器,且该密封构件包括一薄膜。

附图说明

根据下文说明及附图(未按比例绘制),将易知本发明的这些及其他方面,这些附图旨在例示而非限定本发明,附图中:

图1为一等角图,其显示一干涉调制器显示器的一实施例的一部分,其中一第一干涉调制器的一可移动反射层处于一释放位置,且一第二干涉调制器的一可移动反射层处于一受激励位置。

图2为一系统方框图,其显示一包含一3x3干涉式调制器显示器的电子装置的一实施例。

图3为图1所示的干涉式调制器的一实例性实施例的可移动镜的位置与所施加电压的关系图。

图4为一组可用于驱动干涉式调制器显示器的行和列电压的示意图。

图5A及图5B显示可用于向图2所示3x3干涉式调制器显示器写入一显示数据帧的行和列信号的一实例性时序图。

图6A为一图1所示装置的剖面图。

图6B为一干涉式调制器的一替代实施例的一剖面图。

图6C为一干涉式调制器的另一替代实施例的一剖面图。

图7示意性地显示根据一实施例一其中封装有一干涉式调制器而不使用传统背板的封装结构。

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