[发明专利]印刷电路板及其制造方法无效
| 申请号： | 201110054522.6 | 申请日： | 2011-03-07 |
| 公开（公告）号： | CN102378486A | 公开（公告）日： | 2012-03-14 |
| 发明（设计）人： | 孙准亨;曹永一;元照渊 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K3/28 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 余刚;吴孟秋 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 及其 制造 方法 | ||
1.一种印刷电路板，包括：
基板；
第一焊盘和第二焊盘，形成在所述基板上并且彼此分离；
第一配线，从所述第一焊盘延伸；
第二配线，从所述第二焊盘延伸并且与所述第一配线相邻；以及
阻焊层，形成在所述基板的一个表面上以覆盖所述第一配线和所述第二配线的一部分，
其中，在所述阻焊层的一侧上的所述第一配线与所述第二配线之间的区域中形成有压痕。
2.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述压痕在所述焊盘之间凸起。
3.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述压痕在所述焊盘之间凹入。
4.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述压痕以字母“V”、“U”以及“W”中的任意一个的形状形成。
5.一种制造印刷电路板的方法，包括：
制备基板，所述基板在其一个表面上形成有第一焊盘和第二焊盘，所述基板包括从所述第一焊盘延伸的第一配线以及从所述第二焊盘延伸并与所述第一配线相邻的第二配线，以及
在所述基板的一个表面上形成阻焊层以覆盖所述第一配线和所述第二配线的一部分，其中在所述阻焊层的一侧上的所述第一配线与所述第二配线之间的区域中形成有压痕。
6.根据权利要求5所述的方法，其中，所述压痕在所述焊盘之间凸起。
7.根据权利要求5所述的方法，其中，所述压痕在所述焊盘之间凹入。
8.根据权利要求6或7所述的方法，其中，所述压痕以字母“V”、“U”以及“W”中的任意一个的形状形成。
9.根据权利要求5所述的方法，其中，在形成所述阻焊层之后，对所述第一焊盘和所述第二焊盘进行无电电镀。
10.根据权利要求5所述的方法，其中，形成所述阻焊层包括：
在所述基板的整个表面上覆盖阻焊剂；以及
以覆盖所述第一配线和所述第二配线的一部分的方式去除所述阻焊剂的一部分。
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