[发明专利]印刷电路板及其制造方法

说明书

相关申请的交叉引用

本申请要求于2010年8月9日向韩国知识产权局提交的韩国专利申请第10-2010-0076611号的权益，其公开的全部内容结合于此作为参考。

技术领域

本发明涉及一种印刷电路板及制造该印刷电路板的方法。

背景技术

印刷电路板包括其上形成有电路图案的基板以及覆盖电路图案的阻焊剂。使阻焊剂的一部分开口(open)从而具有与半导体芯片的信号连接，并且通过镀金或其他方法对开口的部分进行处理。这里，电路图案的清除了阻焊剂并安装有半导体芯片的部分称作“焊盘”。

通过组装工艺对焊盘进行丝焊(wire-bond)，以与半导体芯片进行信号连接，但是存在精确地将配线设置并附接在多个焊盘上的困难和限制。还有可能制造中的误差使覆盖焊盘的阻焊剂的开口的不重合(misalign)，导致焊盘的开口区域变窄，并且不仅在焊盘中产生开口而且通过使焊盘的外侧开口而在焊盘之间产生开口。

用于在印刷电路板上安装半导体芯片的方法所使用的是金配线，为此，印刷电路板的焊盘的表面需要镀金。

镀金的方法包括电解镀金和无电镀金。当使用无电镀金时，在基板与阻焊剂之间形成台阶高度，这是因为在基板外侧形成焊盘之间的开口的阻焊剂。因此，当对焊盘进行电镀时，残留在焊盘外部的电镀催化剂和电镀液相互反应，导致沿着焊盘之间的阻焊剂的界面出现拖尾现象(smear phenomenon)，并由于异常电镀产生短路或漏电的缺陷。

发明内容

本发明提供一种能够额外确保焊盘之间的电镀生长距离的印刷电路板以及制造印刷电路板的方法。

本发明的一个方面提供一种印刷电路板。根据本发明实施方式的印刷电路板可包括：基板；第一焊盘和第二焊盘，形成在基板的一个表面上并彼此分离；从第一焊盘延伸的第一配线；从第二焊盘延伸并与第一配线相邻的第二配线；以及阻焊层，形成在基板的一个表面上从而覆盖第一配线和第二配线的一部分。在该印刷电路板中，在阻焊层的一侧上的第一配线与第二配线之间的区域中形成有压痕。

本发明的另一个方面提供一种制造印刷电路板的方法。根据本发明实施方式的制造印刷电路板的方法可以包括：制备基板，该基板在其一个表面上形成有第一焊盘和第二焊盘，该基板包括从第一焊盘延伸的第一配线和从第二焊盘延伸并与第一配线相邻的第二配线；以及在基板的一个表面上形成阻焊层从而覆盖第一配线和第二配线的一部分，其中，在阻焊层的一侧上的第一配线与第二配线之间的区域中形成有压痕。

压痕可在焊盘之间凸起。

压痕可在焊盘之间凹入。

压痕可以字母“V”、“U”以及“W”中的任何一个的形状形成。

在形成阻焊层之后，可对第一焊盘和第二焊盘进行无电电镀。

阻焊剂的形成可包括：在基板的整个表面上覆盖阻焊剂；以及以覆盖第一配线和第二配线的一部分的这种方式去除阻焊剂的一部分。

附图说明

图1是示出了根据印刷电路板的实施方式的制造印刷电路板的方法的流程图。

图2示出了根据本发明实施方式的印刷电路板的制造处理期间所制备的基板。

图3示出了根据本发明实施方式的印刷电路板的制造处理期间所形成的阻焊层。

图4示出了根据本发明实施方式的印刷电路板的制造处理期间被去除的阻焊层的一部分。

图5～图11示出了根据本发明其它实施方式的印刷电路板。

具体实施方式

由于可能存在本发明的多种替换和实施方式，所以将参照附图说明并描述某些实施方式。然而，这决不是使本发明限于某些实施方式，而应当理解为包括由本发明的构思和范围所覆盖的所有替换、等同以及置换。在本发明说明书的全文中，当描述被确定为避开本发明点的某一技术时，将省略相关详细描述。

在描述各种元件时可能使用诸如“第一”和“第二”的术语，但是上述元件不应当限于上述术语。上述术语仅用于将一个元件与另一个元件区分开。

说明书中所使用的术语意在仅描述某些实施方式，而绝不是用于限制本发明。除非以其他方式清楚地使用，否则单数形式的表达方式包括复数形式的意义。在本说明书中，诸如“包括”或“包含”的表达方式意在指定特征、数量、步骤、操作、元件、部件或其组合，而不应解释为排除一个或多个其他的特征、数量、步骤、操作、元件、部件或其组合的任何存在或可能性。