[发明专利]在搪瓷产品釉面上电镀仿金的方法及其搪瓷产品无效
申请号: | 201110054636.0 | 申请日: | 2011-03-08 |
公开(公告)号: | CN102181834A | 公开(公告)日: | 2011-09-14 |
发明(设计)人: | 黄建海 | 申请(专利权)人: | 深圳市金华威进出口有限公司 |
主分类号: | C23C14/32 | 分类号: | C23C14/32;C23C14/04;C23C14/02 |
代理公司: | 深圳市维邦知识产权事务所 44269 | 代理人: | 黄莉 |
地址: | 518000 广东省深圳市南山*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 搪瓷 产品 釉面 电镀 方法 及其 | ||
1. 一种在搪瓷产品釉面上电镀仿金的方法,其特征在于,所述方法包括:
清理步骤:对搪瓷制品进行清理,使其表层的釉面清洁;
烤花款步骤:在清洁的釉面上贴上低温花纸,并在无画面的地方用瓷泥遮盖,在250~500℃的温度范围内将所述花纸和遮盖用瓷泥烤到釉面上;待电镀的部位在本步骤完毕后暴露出来;
电镀步骤:将上述烤花款步骤所得的搪瓷制品装入多弧离子镀膜机内,以钛靶作为镀层材料源,升温并抽真空,当真空度和温度均达到预设值后,对钛靶通电产生钛离子,并同时通入惰性气体或氮气,进行真空热电镀,从而在釉面上形成镀膜层。
2. 如权利要求1所述的在搪瓷产品釉面上电镀仿金的方法,其特征在于,所述清理步骤进一步包括:
采用流动的清水对搪瓷制品的釉面进行清洗,制品晒干后保持待镀釉面的清洁。
3.如权利要求1所述的在搪瓷产品釉面上电镀仿金的方法,其特征在于,在进行所述电镀步骤之前将待电镀部位的花纸去除。
4. 如权利要求1所述的在搪瓷产品釉面上电镀仿金的方法,其特征在于,所述电镀步骤中,所述真空度和温度的预设值分别为2×10-2 Pa及240℃。
5. 如权利要求1或4所述的在搪瓷产品釉面上电镀仿金的方法,其特征在于,电镀步骤中,真空热电镀6~8分钟即完成一次电镀。
6. 如权利要求1或4所述的在搪瓷产品釉面上电镀仿金的方法,其特征在于,进行所述真空热电镀时,控制镀膜机的炉体内的温度为240~260℃。
7. 如权利要求1所述的在搪瓷产品釉面上电镀仿金的方法,其特征在于,所述电镀步骤中通入的惰性气体为氩气。
8. 一种搪瓷产品,其特征在于,其釉面上具有采用如权利要求1~7中任一项所述的在搪瓷产品釉面上电镀仿金的方法形成的彩绘图案层。
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