[发明专利]在搪瓷产品釉面上电镀仿金的方法及其搪瓷产品

说明书

技术领域

本发明涉及搪瓷电镀技术，尤其涉及一种在搪瓷产品釉面上电镀仿金的方法。

背景技术

釉上彩绘是日用搪瓷装饰的传统方法。传统的釉上彩绘是在烧好的光亮釉面上进行贴花、喷花、印花或涂金操作，然后将搪瓷产品在700~750℃的温度下进行烘烤。由于搪瓷产品在进行花面烘烤时釉面已经开始软化，如果采用黄金或白金花面，其上的黄金或白金会被融入搪瓷釉面，待搪瓷开始冷却后，搪瓷釉面与黄金或白金无法同步收缩还原，从而造成花面上的黄金或白金断裂，像鱼鳞纹一样，极不美观。

发明内容

本发明实施例所要解决的技术问题在于，提供一种在搪瓷产品釉面上电镀仿金的方法，其工艺简单易操作，且能在产品表面形成美观、无裂纹的仿金图案。

本发明实施例进一步所要解决的技术问题在于，提供一种搪瓷产品，其釉面上具有美观、无裂纹的仿金图案。

为解决上述技术问题，一方面提供了一种在搪瓷产品釉面上电镀仿金的方法，所述方法包括：

清理步骤：对搪瓷制品进行清理，使其表层的釉面清洁；

烤花款步骤：在清洁的釉面上贴上低温花纸，并在无画面的地方用瓷泥遮盖，在250~500℃的温度范围内将所述花纸和遮盖用瓷泥烤到釉面上；待电镀的部位在本步骤完毕后暴露出来；

电镀步骤：将上述烤花款步骤所得的搪瓷制品装入多弧离子镀膜机内，以钛靶作为镀层材料源，升温并抽真空，当真空度和温度均达到预设值后，对钛靶通电产生钛离子，并同时通入惰性气体或氮气，进行真空热电镀，从而在釉面上形成镀膜层。

进一步地，所述清理步骤进一步包括：

采用流动的清水对搪瓷制品的釉面进行清洗，制品晒干后保持待镀釉面的清洁。

进一步地，在进行所述电镀步骤之前将待电镀部位的花纸去除。

进一步地，所述电镀步骤中，所述真空度和温度的预设值分别为2×10^-2 Pa及240℃。

进一步地，电镀步骤中，真空热电镀6~8分钟即完成一次电镀。

进一步地，进行所述真空热电镀时，控制镀膜机的炉体内的温度为240~260℃。

进一步地，所述电镀步骤中通入的惰性气体为氩气。

另一方面，提供一种搪瓷产品，其釉面上具有采用上述的在搪瓷产品釉面上电镀仿金的方法形成的彩绘图案层。

上述技术方案至少具有如下有益效果：本发明实施例的在搪瓷产品釉面上电镀仿金的方法采用低温花纸在250~500℃的温度范围内进行花款烘烤，并在240~260℃的温度范围内进行真空电镀，避免了高温烘烤导致搪瓷产品釉面软化，造成搪瓷产品表面的黄金或白金断裂、形成鱼鳞纹等影响搪瓷产品美观的问题。其工艺简单易操作，且能在产品表面形成美观、无裂纹的仿金图案。

附图说明

图1是本发明实施例的在搪瓷产品釉面上电镀仿金的方法的流程图。

具体实施方式

下面结合附图对本发明实施例作进一步的详细描述。

图1为本发明实施例的在搪瓷产品釉面上电镀仿金的方法，该方法包括如下步骤：

步骤101：对搪瓷制品进行清理，使其表层的釉面清洁。

采用流动的清水对搪瓷制品的釉面进行清洗，清洗后把制品晒干、吹干或烘干，保持待镀釉面的清洁，在拿动时手指不能按在待镀釉面上，否则会留下指纹。

步骤102：在清洁后的釉面上贴上低温花纸，并在无画面的地方用瓷泥遮盖，在250~500℃的温度范围内将所述花纸和遮盖用瓷泥烤到搪瓷制品的釉面上；待电镀的部位在本步骤完毕后暴露出来。具体地，低温花纸可采用500度以内烤熟的有机颜料配方。

步骤103：花款烤好后，将上述步骤102所得的待电镀部位的花纸去除使其露出空白。如果花纹图案要镀金，则要把其余的地方遮盖掉；如果花纹图案不用镀金，则用不粘胶泥把该花纹图案涂抹遮盖掉。

步骤104：将待镀搪瓷制品装入镀膜机的炉体内，关闭炉门后对炉体进行加热和抽真空操作。

步骤105：待炉内空气压力为2×10^-2 Pa及温度为240℃时，对钛靶通电使钛金属电离产生钛离子，同时向炉内通入惰性气体或氮气。