[发明专利]印刷电路板电性测试装置

权利要求书

1.一种印刷电路板电性测试装置，其特征在于，包括：

一治具层，至少具有一绝缘的承板以及多个可导电的探针，所述探针穿通该承板顶面及底面，该承板顶面可供置放一电路板，该电路板上的测试点与穿出该承板顶面的探针接触；

一容置层，至少具有一绝缘的容置板以及多个可导电的弹簧针，该容置板上开设有呈矩阵式排列并贯穿容置板顶面及底面的容置孔，所述弹簧针分别置于所述容置孔内，所述探针与下方对应的所述弹簧针接触；

一电气连接层，至少具有一绝缘的层板以及多个可导电的连接件，该层板上开设有与所述容置孔数量、位置相对应的连接孔，所述连接孔贯穿该层板的顶面与底面，所述连接件分别置于所述连接孔中，每一连接件包括一硬针与一铜管，所述弹簧针与下方对应的该硬针接触。

2.如权利要求1所述的印刷电路板电性测试装置，其特征在于，所述容置层还包括一浮动板，该浮动板位于所述治具层及所述容置板之间，该浮动板具有与所述容置孔数量、位置皆相同且贯穿浮动板的浮动板穿孔，所述每一弹簧针具有第一端及第二端，该弹簧针第一端位于该容置孔及该浮动板穿孔之间，透过该浮动板向下位移，使所述探针可与该弹簧针第一端接触。

3.如权利要求1所述的印刷电路板电性测试装置，其特征在于，所述治具层还包括多个隔板，所述承板及每一隔板之间保持间距地排列，所述探针贯穿所述承板及所述隔板。

4.如权利要求2所述的印刷电路板电性测试装置，其特征在于，所述容置层进一步包括一底板，该底板具有与所述容置孔数量、位置皆相同且贯穿底板的底板穿孔，所述弹簧针第二端穿设于该底板穿孔内，并与所述硬针接触。

5.如权利要求1所述的印刷电路板电性测试装置，其特征在于，所述电气连接层进一步包括一顶板，该顶板具有与所述容置孔数量、位置皆相同且贯穿顶板的顶板穿孔，该硬针及该铜管连接后，所述硬针穿设于该顶板穿孔，所述铜管穿设于所述连接孔，所述铜管末端供连结一金属导线，该金属导线与一测试主机连结，将所述电路板的电性透过所述探针、所述弹簧针、所述连接件而传导至该测试主机上。

6.如权利要求1所述的印刷电路板电性测试装置，其特征在于，所述容置孔的布设数量为：在容置板的每一平方英时中，有一百个所述容置孔，可供所述探针相对应伸入。

7.如权利要求1所述的印刷电路板电性测试装置，其特征在于，所述容置孔的布设数量为：在容置板的每一平方英时中，有两百个所述容置孔，可供所述探针相对应伸入。

8.如权利要求1所述的印刷电路板电性测试装置，其特征在于，所述容置孔的布设数量为：在容置板的每一平方英时中，有四百个所述容置孔，可供所述探针相对应伸入。

9.如权利要求1所述的印刷电路板电性测试装置，其特征在于，所述容置孔的布设数量为：在容置板的每一平方英时中，有八百个所述容置孔，可供所述探针相对应伸入。

10.如权利要求1所述的印刷电路板电性测试装置，其特征在于，所述容置板上容置孔的总数量为六万个至十二万个。