[发明专利]印刷电路板电性测试装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种印刷电路板测试机，特别是指一种能适应各种不同型态印刷电路板的测试装置。

背景技术

传统的印刷电路板测试机具构件主要包括一治具层、一弹簧针层及一电气连接层，由该治具层来承载一待测印刷电路板，使电路板的电性经由探针传导至弹簧针层的弹簧针，再由弹簧针传导至电气连接层中的连接件，连接件进一步连结一金属导线，该金属导线连结于一测试主机，由测试主机进行判读印刷电路板的电性是否良好。

然而，由于每一批欲进行测试的印刷电路板的测试点位置并非相同，因此针对不同测试点的印刷电路板必须更换不同的治具，即传统的印刷电路板测试机具的治具层、弹簧层及电气连接层仅能专用于单一种形式的印刷电路板。如此，不仅会大幅增加制作治具的费用，还得浪费许多时间在更换治具，使得测试电路板的工作效率降低。

发明内容

有鉴于此，本发明旨在提供一种可广泛适用于各种不同形式印刷电路板的印刷电路板电性测试装置，以解决传统测试装置所存在的浪费制作治具成本以及浪费更换治具时间的问题。

本发明解决上述问题的手段，主要是在弹簧针层上以矩阵式布设多个弹簧针，以及在电气连接层布设与所述弹簧针相对应数量及位置的连接件。由于每一电路板的测试点位置不同，只要更换该电路板适用的治具，使治具上的探针第一端能对应接触测试点，探针第二端直接与下方所对应的连接件接触即可立刻进行测试，无须更换弹簧针层与电气连接层，以省去另外制作弹簧针层及电气连接层的成本以及更换的时间。

因此，本发明所提供的印刷电路板电性测试装置，包括有一治具层、一容置层与一电气连接层。该治具层至少具有一绝缘的承板以及多个贯穿该承板的探针，承板顶面供置放一待测电路板，电路板上的测试点与探针接触；该容置层至少具有一绝缘的容置板以及多个贯穿该容置板的弹簧针，容置板上开设有呈矩阵式排列的容置孔，所述弹簧针分别置于所述容置孔内，所述探针与下方对应的弹簧针接触；该电气连接层至少具有一绝缘的层板以及多个贯穿该层板的连接件，该层板上开设有与所述容置孔数量、位置相对应的连接孔，所述连接件分别置于所述连接孔中，每一连接件一端与弹簧针接触，另一端连结一金属导线，所述金属导线与一测试主机连结，藉由探针接触电路板并将电路板电性透过弹簧针、连接件传导至测试主机，由测试主机判读电路板是否为优良品。

其中，本发明又进一步提供所述容置孔在容置板上的布设型态及数量，可以单密度矩阵式排列，且在容置板的每一平方英时中，有一百个容置孔可供所述探针相对应伸入。或可以双倍密度梅花型式排列，且在容置板的每一平方英时中，有两百个容置孔可供探针相对应伸入。又可以四倍密度矩阵式排列，在容置板的每一平方英时中，有四百个容置孔可供探针相对应伸入。再者，可以八倍密度矩阵式排列，且在容置板的每一平方英时中，有八百个容置孔可供探针相对应伸入。因此，本发明印刷电路板电性测试装置可广泛适用于各种不同形式的印刷电路板进行电性测试。

附图说明

图1为本发明印刷电路板电性测试装置较佳实施例组合示意图。

图2为本发明印刷电路板电性测试装置的容置层及电气连接层放大图。

图3为显示在容置板的每一平方英时中，有一百个容置孔的示意图。

图4为显示在容置板的每一平方英时中，有两百个容置孔的示意图。

图5为显示在容置板的每一平方英时中，有四百个容置孔的示意图。

图6为显示在容置板的每一平方英时中，有八百个容置孔的示意图。

图7为本发明印刷电路板电性测试装置使用实施例示意图。

具体实施方式

以下配合说明书附图对本发明的实施方式做更详细的说明，以使本领域技术人员在研读本说明书后能据以实施。

请参阅图1为本发明印刷电路板电性测试装置较佳实施例示意图。主要包括一治具层1、一容置层2与一电气连接层3，该治具层1、该容置层2与该电器连接层3是由多个连接结构(图中未示)组构在一起。

其中，所述治具层1至少须具有一绝缘的承板11以及多个可导电的探针12，本实施例中进一步提供多个隔板13，所述承板11及每一隔板13之间由上至下保持间距地排列，所述探针12贯穿承板11及隔板13，探针12的第一端121向上穿出承板12顶面，第二端122则向下穿出隔板13底面。承板11顶面可供置放一待测电路板4，该电路板4上的测试点与探针12第一端121接触。