[发明专利]压力缓冲装置、液体喷射头、液体喷射装置及压力缓冲方法无效
申请号: | 201110057188.X | 申请日: | 2011-02-25 |
公开(公告)号: | CN102205714A | 公开(公告)日: | 2011-10-05 |
发明(设计)人: | 小仓达哉 | 申请(专利权)人: | 精工电子打印科技有限公司 |
主分类号: | B41J2/045 | 分类号: | B41J2/045;B41J2/135 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 严志军;杨楷 |
地址: | 日本千叶*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 压力 缓冲 装置 液体 喷射 方法 | ||
技术领域
本发明涉及用于对液体的不必要的振动进行缓冲的压力缓冲装置及具备压力缓冲装置的液体喷射头。
背景技术
当前,提供了多种向记录纸等被记录介质吐出墨滴而进行图像或字符等的记录的喷墨方式的记录装置。这种记录装置从墨箱或墨盒经由墨水供给管向搭载于托架的液体喷射头供给墨水。而且,通过一边使托架沿主扫描方向移动,一边从液体喷射头的喷嘴向被记录介质吐出墨滴,并且,使被记录介质沿副扫描方向移动,从而在被记录介质进行记录。
此时,托架移动,使得墨水供给管进行脉动,墨水供给管内的墨水移动,导致产生压力变动。该压力变动通过墨水供给管而施加在液体喷射头。结果,有时候墨水的吐出滴量(墨滴体积)产生变化,记录在被记录介质的图像或字符的品质下降。
因此,为了缓和施加在液体喷射头的不必要的压力变动,提出了一种在墨水供给管的中途设置压力缓冲装置,缓和压力变动的技术。该压力缓冲装置具有能够储存某个程度的墨水的腔室,通过从墨水供给管流出的墨水流入该腔室,从而缓和墨水的压力变动(例如,参照专利文献1)。
专利文献1:日本特开平5-201015号公报
发明内容
然而,在施加于液体喷射头的不必要的压力变动较大的情况下,必须增大压力缓冲装置的容量。尤其是大型的液体喷射装置,由于墨水供给管较长,因而托架移动时所引起的墨水供给管的脉动也较大。另外,为了得到与压力缓冲装置相同的效果,考虑在墨水储存箱或墨盒和液体喷射头之间设置子箱,但存在着使液体喷射装置大型化的问题。
本发明是鉴于这样的情况而完成的,其目的在于,提供一种能够抑制液体喷射装置的大型化且有效地抑制液体的不必要的压力变动的压力缓冲装置及其方法。
为了解决上述问题,本发明的压力缓冲装置所具有的第一形态的特征在于,具有:压力缓冲部,设有主体部、可挠膜以及液体流入口和液体流出口,该主体部设有储存液体的凹部,可挠膜以覆盖凹部的方式设在主体部,该液体流入口和液体流出口与凹部连通;压力检测部,检测从液体流出口流出的液体的压力值;控制电路,基于压力检测部所输出的压力值而输出控制信号;以及压力调整部,基于控制电路所输出的控制信号而使可挠膜位移,并调整凹部内的压力。
本发明的压力缓冲装置所具有的第二形态的特征在于,在第一形态中,压力调整部由能够基于控制信号而进行控制的2对元件构成,将2对元件中的一方与可挠膜卡合,能够在2对元件间产生引力或斥力。
本发明的压力缓冲装置所具有的第三形态的特征在于,在第二形态中,具备与主体部卡合并覆盖可挠膜的抑制板。
本发明的压力缓冲装置所具有的第四形态的特征在于,在第三形态中,将2对元件中的一方与可挠膜卡合,将另一方与抑制板卡合。
本发明的压力缓冲装置所具有的第五形态的特征在于,在第四形态中,在抑制板的可挠膜侧的面上和可挠膜的面上,将2对元件对置地卡合。
本发明的压力缓冲装置所具有的第六形态的特征在于,在第三至第五形态中,控制电路部配置在可挠膜和抑制板之间。
本发明的压力缓冲装置所具有的第七形态的特征在于,在第二至第六形态中,由线圈部构成2对元件中的一方,由磁性体部构成另一方。
本发明的压力缓冲装置所具有的第八形态的特征在于,在第二至第六形态中,由第一线圈部构成2对元件中的一方,由第二线圈部构成另一方。
本发明的压力缓冲装置所具有的第九形态的特征在于,在第一至第八形态中,在凹部和可挠膜之间具备能够弹性变形的施力部件。
本发明的液体喷射头所具有的形态的特征在于,具备第一至第九形态所述的压力缓冲装置,具有喷射从液体流出口供给的液体的多个喷射口。
本发明的液体喷射装置所具有的形态的特征在于,具备:上述的液体喷射头;移动机构,一边使液体喷射头与被记录介质对置,一边往返移动;以及运送机构,运送被记录介质。
本发明的压力缓冲方法所具有的形态是压力缓冲装置的压力缓冲方法,该压力缓冲装置设有主体部、可挠膜以及液体流入口和液体流出口,该主体部设有储存液体的凹部,该可挠膜以覆盖凹部的方式设在主体部,该液体流入口和液体流出口与凹部连通,其特征在于,具有:压力检测工序,检测从液体流出口流出的液体的压力值,将该压力值向控制电路输出;以及压力调整工序,基于控制信号而使可挠膜位移,并调整凹部内的压力,其中,控制电路基于压力值而输出该控制信号。
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