[发明专利]以太网SFP电口模块的散热装置无效
| 申请号： | 201110060747.2 | 申请日： | 2011-03-15 |
| 公开（公告）号： | CN102164074A | 公开（公告）日： | 2011-08-24 |
| 发明（设计）人： | 廉顺存;曹堪忠 | 申请（专利权）人： | 深圳市恒宝通光电子有限公司 |
| 主分类号： | H04L12/56 | 分类号： | H04L12/56;H04L12/04;H05K7/20 |
| 代理公司： | 深圳市科吉华烽知识产权事务所 44248 | 代理人： | 胡吉科 |
| 地址： | 518055 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 以太网 sfp 模块 散热 装置 | ||
1.一种以太网SFP电口模块的散热装置，其特征在于：包括第一金属外壳、第二金属外壳、以及位于所述第一金属外壳和所述第二金属外壳之间的印刷线路板，所述印刷线路板上设有第一热源单元；该散热装置还包括第一导热绝缘体，所述第一导热绝缘体分别与所述第一热源单元和所述第一金属外壳接触、且所述第一导热绝缘体位于所述第一热源单元和所述第一金属外壳之间。
2.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于：该散热装置还包括第二导热绝缘体，所述印刷线路板上还设有第二热源单元，所述第二导热绝缘体分别与所述第二热源单元和所述第二金属外壳接触、且所述第二导热绝缘体位于所述第二热源单元和所述第二金属外壳之间。
3.根据权利要求1或2所述的散热装置，其特征在于：所述第一金属外壳还包括金属凸台，所述第一导热绝缘体位于所述金属凸台上、且与所述金属凸台相接触。
4.根据权利要求3所述的散热装置，其特征在于：所述第一导热绝缘体和所述第二导热绝缘体均为软质材料制成。
5.根据权利要求4所述的散热装置，其特征在于：所述第一热源单元设置有多个电子元器件单元，多个所述电子元器件单元之间存在间隙；所述第二热源单元设置有多个电子元器件模块，多个所述电子元器件模块之间存在间隙；所述第一导热绝缘体的一部分被挤压入多个所述电子元器件单元之间的间隙中，所述第二导热绝缘体的一部分被挤压入多个所述电子元器件模块之间的间隙中。
6.根据权利要求5所述的散热装置，其特征在于：所述第一导热绝缘体或所述第二导热绝缘体的尺寸为：长是20毫米、宽是10毫米、高是1毫米。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市恒宝通光电子有限公司，未经深圳市恒宝通光电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201110060747.2/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
