[发明专利]以太网SFP电口模块的散热装置

说明书

技术领域

本发明涉及散热装置，尤其涉及以太网SFP电口模块的散热装置。

背景技术

随着信息时代的来临，千兆以太网技术在局域网、城域网、接入网中得到广泛应用，形成如IP Ethernet、Metro Ethernet的新型网络。其中大量使用了符合IEEE802.3和Small Form-factor Pluggable (SFP) Transceiver MultiSource Agreement (MSA)规范的千兆以太网交换、路由和传输设备，为其配套使用的千兆以太网SFP电口模块的可靠性要求也越来越高。

千兆以太网SFP电口模块，除了外形和接口满足SFP MSA规范，还要在任何使用环境中，必须满足IEEE803.3的相关要求。

商业级的千兆以太网SFP电口模块只能使用在温度不是很高的环境中，在以太网网络设备通风不佳，散热不良或者应用于酷暑的室外环境时，要求千兆以太网SFP电口模块在高温的环境中稳定可靠的运行，但是目前市场普遍使用的SFP电口模块在高温环境下会出现死机、断线、数据丢失等状况，对高可靠以太网而言，严重影响了网络安全。

发明内容

为了解决现有技术中的以太网SFP电口模块在高温环境下运行不稳的问题，本发明提供了一种以太网SFP电口模块的散热装置。

本发明提供了一种以太网SFP电口模块的散热装置，其特征在于：包括第一金属外壳、第二金属外壳、以及位于所述第一金属外壳和所述第二金属外壳之间的印刷线路板，所述印刷线路板上设有第一热源单元；该散热装置还包括第一导热绝缘体，所述第一导热绝缘体分别与所述第一热源单元和所述第一金属外壳接触、且所述第一导热绝缘体位于所述第一热源单元和所述第一金属外壳之间。

作为本发明的进一步改进，该散热装置还包括第二导热绝缘体，所述印刷线路板上还设有第二热源单元，所述第二导热绝缘体分别与所述第二热源单元和所述第二金属外壳接触、且所述第二导热绝缘体位于所述第二热源单元和所述第二金属外壳之间。

作为本发明的进一步改进，所述第一金属外壳还包括金属凸台，所述第一导热绝缘体位于所述金属凸台上、且与所述金属凸台相接触。

作为本发明的进一步改进，所述第一导热绝缘体和所述第二导热绝缘体均为软质材料制成。

作为本发明的进一步改进，所述第一热源单元设置有多个电子元器件单元，多个所述电子元器件单元之间存在间隙；所述第二热源单元设置有多个电子元器件模块，多个所述电子元器件模块之间存在间隙；所述第一导热绝缘体的一部分被挤压入多个所述电子元器件单元之间的间隙中，所述第二导热绝缘体的一部分被挤压入多个所述电子元器件模块之间的间隙中。

作为本发明的进一步改进，所述第一导热绝缘体或所述第二导热绝缘体的尺寸为：长是20毫米、宽是10毫米、高是1毫米。

本发明的有益效果是：因为该散热装置还包括第一导热绝缘体，所述第一导热绝缘体分别与所述第一热源单元和所述第一金属外壳接触、且所述第一导热绝缘体位于所述第一热源单元和所述第一金属外壳之间，所以通过第一金属外壳和所述第一导热绝缘体便可以将第一热源单元的热量传导出去，形成导热通道，保证了SFP电口模块在高温环境下正常运行。本发明通过第一导热绝缘体、第一金属外壳便能把第一热源单元的热量传导出去，不但结构简单、成本较低，而且在通风条件较差的情况下，也能达到很好的散热效果。

附图说明

图1是本发明的结构示意图。

图2是本发明的分解结构示意图。

具体实施方式

如图1和图2所示，本发明公开了一种以太网SFP电口模块的散热装置1，包括第一金属外壳11、第二金属外壳12、以及位于所述第一金属外壳11和所述第二金属外壳12之间的印刷线路板3，所述印刷线路板3上设有第一热源单元；该散热装置1还包括第一导热绝缘体21，所述第一导热绝缘体21分别与所述第一热源单元和所述第一金属外壳11接触、且所述第一导热绝缘体21位于所述第一热源单元和所述第一金属外壳11之间。

该散热装置1还包括第二导热绝缘体22，所述印刷线路板3上还设有第二热源单元，所述第二导热绝缘体22分别与所述第二热源单元和所述第二金属外壳12接触、且所述第二导热绝缘体22位于所述第二热源单元和所述第二金属外壳12之间。通过第二导热绝缘体22以及第二金属外壳12将第二热源单元的热量传导出去。