[发明专利]非接触式裂片方法、设备及切割和裂片的方法、设备

权利要求书

1.一种非接触式裂片设备，其特征在于，包括：

用于沿阵列基板被切割后在上表面形成的切割线喷射第一温度气体的第一喷嘴，和

用于在第一喷嘴喷射第一温度气体的设定时长后，沿所述切割线喷射第二温度气体的第二喷嘴；

其中，第一温度高于第二温度。

2.如权利要求1所述的设备，其特征在于，还包括：

与所述第一喷嘴和第二喷嘴分别连接、用于调节所述第一喷嘴的气体出口和第二喷嘴的气体出口之间距离的连接件。

3.如权利要求2所述的设备，其特征在于，所述连接件，还用于控制第一喷嘴喷射出第一温度气体投影到切割线上的方向与喷射进行方向相同，以及控制第二喷嘴喷射出第二温度气体投影到切割线上的方向与喷射进行方向相反。

4.如权利要求2所述的设备，其特征在于，所述连接件，还用于控制第一喷嘴和第二喷嘴以相同运行速度沿所述切割线进行喷射。

5.如权利要求1所述的设备，其特征在于，所述第一喷嘴和第二喷嘴上还分别设置有压力控制阀门，用于调节第一喷嘴喷和第二喷嘴喷射出的气体的气压。

6.如权利要求1所述的设备，其特征在于，所述第一喷嘴和第二喷嘴的气体出口都呈分别沿长轴和短轴对称的形状，所述长轴与切割线平行，所述短轴与切割线垂直。

7.一种利用权利要求1～6任一所述的设备进行非接触式裂片的方法，其特征在于，所述方法包括：

控制第一喷嘴沿阵列基板被切割后在上表面形成的切割线喷射第一温度气体；

在第一喷嘴喷射第一温度气体的设定时长后，控制第二喷嘴沿所述切割线喷射第二温度气体。

8.如权利要求7所述的方法，其特征在于，控制第一喷嘴和第二喷嘴以相同运行速度沿切割线进行喷射；

所述设定时长为第一喷嘴的气体出口和第二喷嘴的气体出口之间的距离与沿切割线的运行速度之比。

9.如权利要求7所述的方法，其特征在于，所述第一温度气体和第二温度气体满足：第一温度气体到达阵列基板上表面的温度和第二温度气体到达阵列基板上表面的温度之差不小于50℃。

10.如权利要求7所述的方法，其特征在于，第一喷嘴喷射的气体为空气，第二喷嘴喷射的气体为空气或氮气；

第一喷嘴喷射气体的第一温度为150℃～180℃，第二喷嘴喷射气体的第二温度为0℃～5℃；

第一喷嘴喷射气体以及第二喷嘴喷射气体的气压为0.2MPa～0.3MPa。

11.如权利要求10所述的方法，其特征在于，所述阵列基板的厚度为0.5mm～1.1mm；

控制第一喷嘴喷射气体和第二喷嘴喷射气体的过程中，具体包括：

控制第一喷嘴的气体出口和第二喷嘴的气体出口之间的距离为20mm～50mm；以及

控制第一喷嘴的气体出口和第二喷嘴的气体出口与阵列基板上表面的距离为50mm；

控制第一喷嘴和第二喷嘴沿沿切割线的运行速度为50mm/s～100mm/s。

12.一种切割和裂片设备，其特征在于，包括：

用于切割阵列基板的切割轮；

与所述切割轮连接的如权利要求1～6任一所述的非接触式裂片设备。

13.一种利用权利要求12所述的设备进行切割和裂片的方法，其特征在于，所述方法包括：

控制所述切割轮切割阵列基板；以及

控制所述非接触式裂片设备中的第一喷嘴沿阵列基板被切割后在上表面形成的切割线喷射第一温度气体；

在第一喷嘴喷射第一温度气体的设定时长后，控制所述非接触式裂片设备中的第二喷嘴沿所述切割线喷射第二温度气体。