[发明专利]非接触式裂片方法、设备及切割和裂片的方法、设备

说明书

技术领域

本发明涉及液晶显示面板的切割工艺，尤其涉及一种非接触式裂片的方法、设备，以及一种切割和裂片的方法、设备。

背景技术

平板显示器(Flat Panel Display，FPD)与传统的阴极射线管(CRT)显示器相比，具有薄、轻、功耗小、辐射低、没有闪烁、对人体健康损害小等优点，已成为主流的显示器。平板显示器包括液晶显示器(LCD)、等离子体显示器(PDP)和发光二极管显示器(LED)等多种类型。

制造平板显示器的关键工艺之一就是玻璃面板切割以及切割之后的裂片工艺。以LCD显示器为例，目前业界广泛使用的玻璃面板切割工艺为钻石砂轮(Diamond wheel)切割，Diamond wheel包括标准(Normal)型和高渗透(Penett)型。通过Diamond wheel切割工艺对玻璃材质的阵列基板进行切割后，在阵列基板的表面将会形成一道深切槽，产生横向裂纹和垂直裂纹。

如图1所示，为Diamond wheel切割后以切割线为剖面的断面示意图，从图1中可以看出，利用切割轮在阵列基板表面完成切割划片作业后，切割线下已形成垂直于阵列基板表面的垂直裂纹，垂直裂纹从上到下分为三个区域，包括切割后直接形成的破裂区域(Damage Zone)、切割过程中在压力作用下形成的肋状断裂区域(Median Crack)、肋状断裂后的延伸断裂区域(Median Crack Extension)。如图2所示，为Diamond wheel切割后的正视图，从图2中可以看出在切割后，垂直裂纹从上到下分为三个区域的深度，在切割作业完成时，垂直裂纹没有贯穿整个阵列基板，阵列基板还未完全裂开。

在对阵列基板切割后将进行裂片工艺，利用裂片力矩使在切割时形成的垂直裂纹纵向贯穿整个阵列基板，使阵列基板裂开，达到使玻璃分离的目的。裂片工艺主要有接触式裂片和非接触式裂片，目前常用的非接触式裂片工艺有以下两种：

第一种非接触式裂片工艺是蒸汽裂片(Steam Break)工艺，首先采用温度和压力较高的水蒸气喷射在阵列基板的切割线所在的表面，使得阵列基板的玻璃材质表面体积迅速膨胀，切割形成的垂直裂纹受压扩张，垂直裂纹贯穿整个阵列基板，最终使阵列基板裂开。Steam Break工艺利用水的高效热传导率，使垂直裂纹受压明显，且水蒸气喷射后水的蒸发带走表面热量，加速玻璃表面温度下降，这种短时间内的热胀冷缩过程可以加强垂直裂纹的直行性，使阵列基板的断裂面尽量垂直。

Steam Break工艺中，喷射用的水蒸气中水的掺杂量很难控制，若水的掺杂量过少，容易使裂片操作不充分，阵列基板不易完全裂开；若水的掺杂量过多，则会使玻璃表面有水渍残留；另外，在水分蒸发后，切割过程中产生的玻璃碎屑会附着在玻璃表面，很难被去除，从而影响后续的偏光片贴附等工艺效果，且这些玻璃碎屑会容易附着在阵列基板附近的其它设备上，造成设备内部污染，加速传动部件的磨损。

第二种非接触式裂片工艺是加热裂片(Heat Break)工艺，是对Steam Break工艺的改进方案。Heat Break工艺采用高温高压空气喷射阵列基板的切割线所在的表面，使玻璃表面体积迅速膨胀，切割形成的垂直裂纹受压扩张，进而使阵列基板裂开。Heat Break工艺由于没有掺杂水，因此克服了水渍残留以及附着玻璃碎屑的问题，但热空气吹过切割线周围区域后，由于没有水分蒸发带走大量热量的效力，在室温环境下玻璃表面的温度不能快速降低，热胀冷缩过程缓慢，使垂直裂纹的直行性较差，裂片效果不佳。

综上所述，阵列基板切割后的裂片工艺中，由于Steam Break工艺使用高温、高压的水蒸气喷射，存在水渍残留以及玻璃碎屑附着的问题，Heat Break工艺又存在热胀冷缩过程缓慢，使垂直裂纹的直行性较差的问题，因此，目前需要找到一种能够同时克服上述问题的裂片方式。

发明内容

本发明实施例提供一种非接触式裂片方法、设备及切割和裂片的方法、设备，用以解决现有技术中存在水渍残留以及玻璃碎屑附着或垂直裂纹的直行性较差的问题。

一种非接触式裂片设备，包括：

用于沿阵列基板被切割后在上表面形成的切割线喷射第一温度气体的第一喷嘴，和

用于在第一喷嘴喷射第一温度气体的设定时长后，沿所述切割线喷射第二温度气体的第二喷嘴；

其中，第一温度高于第二温度。

一种非接触式裂片的方法，所述方法包括：

控制第一喷嘴沿阵列基板被切割后在上表面形成的切割线喷射第一温度气体；