[发明专利]一种工件的制备方法

权利要求书

1.一种工件的制备方法，其特征在于，包括：

a)提供金属/塑胶复合件；

b)在所述金属/塑胶复合件的表面制备聚氨酯层，得到一工件。

2.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述提供金属/塑胶复合件具体包括：

a1)提供金属预制件；

a2)将所述金属预制件放置到复合件成型模具中，在所述金属预制件的第一侧面成型塑胶件得到所述金属/塑胶复合件。

3.根据权利要求2所述的制备方法，其特征在于，在所述金属预制件的第一侧面成型塑胶件具体为：

采用埋入射出成型的方法在所述金属预制件第一侧面成型塑胶件得到所述金属/塑胶复合件。

4.根据权利要求1至3任一项所述的制备方法，其特征在于，所述在所述金属/塑胶复合件的表面制备聚氨酯层具体为：

采用注塑成型的方法将聚氨酯原料组合物注塑在所述金属/塑胶复合件的表面得到聚氨酯层。

5.根据权利要求4所述的制备方法，其特征在于，所述聚氨酯原料组合物包括异氰酸酯、多元醇和催化剂。

6.根据权利要求5所述的制备方法，其特征在于，所述异氰酸酯∶多元醇按重量比为30～70∶70～30。

7.根据权利要求6所述的制备方法，其特征在于，所述聚氨酯原料组合物中的催化剂含量为0.5～3重量％。

8.根据权利要求7所述的制备方法，其特征在于，所述聚氨酯层的厚度为0.1mm～0.3mm。

9.一种工件的制备方法，其特征在于，包括：

提供金属预制件；

将所述金属预制件放置到成型模具的第一模穴中，在所述金属预制件的第一侧面成型塑胶件得到金属/塑胶复合件；

将所述金属/塑胶复合件放置到所述成型模具的第二模穴中，在所述金属/塑胶复合件的表面制备聚氨酯层，得到一工件。

10.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括：

具有一容纳空间的壳体，所述壳体的至少第一部分由第一材料形成的第一基板和第二材料形成的第二基板连接形成，所述第一材料与所述第二材料不同；

覆在所述壳体的所述至少一部分上且由第三材料制成的薄膜层，其中，所述薄膜层为所述第三材料分别在所述第一基板的第一表面与所述第一材料反应以及在所述第二基板的第二表面与所述第二材料反应而固化在所述第一表面和所述第二表面上的一薄膜，所述第三材料与所述第一材料不同，所述第三材料与所述第二材料不同。

11.根据权利要求10所述的电子设备，其特征在于，所述薄膜层位于所述壳体的所述至少一部分的第一侧。

12.根据权利要求10所述的电子设备，其特征在于，

所述第一基板的所述第一表面形成有第一结构件；

所述第二基板的所述第二表面形成有第二结构件。

13.根据权利要求10所述的电子设备，其特征在于，所述第一材料为金属、第二材料为塑胶、所述第三材料为聚氨酯。

14.根据权利要求10所述的电子设备，其特征在于，所述薄膜层的厚度为0.1mm～1.5mm，优选为0.2mm～1mm，更优选为0.3mm～0.6mm。