[发明专利]硅控整流器的冷却系统有效
| 申请号： | 201110061646.7 | 申请日： | 2011-03-15 |
| 公开（公告）号： | CN102157469A | 公开（公告）日： | 2011-08-17 |
| 发明（设计）人： | 王硕;许忠义 | 申请（专利权）人： | 上海宏力半导体制造有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/46 | 分类号： | H01L23/46;H01L23/467 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 郑玮 |
| 地址： | 201203 上海市浦*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 整流器 冷却系统 | ||
【权利要求书】：
1.一种硅控整流器的冷却系统，用于为硅控整流器散热，所述冷却系统包括主冷却扇，其特征在于，还包括备用冷却扇和常开温度开关，所述备用冷却扇通过所述常开温度开关与所述硅控整流器连接。
2.如权利要求1所述的硅控整流器的冷却系统，其特征在于，所述硅控整流器的温度小于所述常开温度开关的动作温度时，所述常开温度开关处于断开状态，当所述硅控整流器的温度达到所述常开温度开关的动作温度时，所述常开温度开关处于导通状态，其中，所述常开温度开关的动作温度是指所述常开温度开关由断开状态切换到导通状态所需达到的温度。
3.如权利要求2所述的硅控整流器的冷却系统，其特征在于，所述硅控整流器的温度不超过一设定温度。
4.如权利要求3所述的硅控整流器的冷却系统，其特征在于，所述常开温度开关的动作温度小于所述设定温度。
5.如权利要求3或4所述的硅控整流器的冷却系统，其特征在于，所述常开温度开关的动作温度为50～70℃，所述设定温度为80～100℃。
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