[发明专利]一种用于制作银行卡图案的挠性印刷电路板的制作方法

权利要求书

1.一种用于制作银行卡图案的挠性印刷电路板的制作方法，所述挠性印刷电路板用以压制成型在银行卡基材上以形成图案，其特征在于，所述挠性印刷电路板采用双面挠性板的基材进行制作，其制作方法包括以下步骤：

A：开料，开出双面挠性覆铜板的基材和相同尺寸的背胶材料；

B：对所述双面挠性覆铜板的基材的整板进行电镀铜，形成双面挠性覆铜板；

C：对所述双面挠性覆铜板的单面贴保护干膜，将另一铜面露出；

D：将露出的铜面蚀刻掉，露出基材，并脱去所述保护干膜；

E：在上述蚀刻掉铜箔的无铜面上贴背胶并压合；

F：在有铜面贴干膜、曝光显影，按照菲林做出图案；

G：蚀刻脱膜，去掉多余的铜箔，形成所需图案；

H：进行沉镍金处理，最后成型，保留背胶封装。

2.根据权利要求1所述的一种用于制作银行卡图案的挠性印刷电路板的制作方法，其特征在于，在所述步骤B中，对所述双面挠性覆铜板的基材进行电镀铜之前，需要对基材的双面作磨板表面处理。

3.根据权利要求1所述的一种用于制作银行卡图案的挠性印刷电路板的制作方法，其特征在于，在所述步骤F中，在对有铜面贴干膜、曝光显影之前，需要对有铜面作磨板表面处理并烘干。

4.根据权利要求1所述的一种用于制作银行卡图案的挠性印刷电路板的制作方法，其特征在于，在所述步骤H的沉镍金处理工艺由沉镍金线自动完成，在沉镍工序之后需要进行磨板表面处理，然后再进行沉金工序。

5.根据权利要求4所述的一种用于制作银行卡图案的挠性印刷电路板的制作方法，其特征在于，在所述步骤H的沉镍金处理工艺中，在沉镍金线上跳过微蚀步骤。

6.根据权利要求4所述的一种用于制作银行卡图案的挠性印刷电路板的制作方法，其特征在于，从沉镍工序之后的磨板表面处理到沉金工序之间的停留时间不超过20分钟。

7.根据权利要求1所述的一种用于制作银行卡图案的挠性印刷电路板的制作方法，其特征在于，在所述步骤H的沉镍金处理工艺之间，需要进行表面前处理，步骤包括：首先除油3分钟后进行水洗操作；然后微蚀10～15分钟；最后对表面进行磨板处理并烘干。

8.根据权利要求1所述的一种用于制作银行卡图案的挠性印刷电路板的制作方法，其特征在于，在所述步骤B的电镀铜工艺中，电流密度控制在10～13ASF，电镀铜的厚度控制在8～12um。