[发明专利]一种用于制作银行卡图案的挠性印刷电路板的制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种用于制作银行卡图案的挠性印刷电路板的制作方法。

背景技术

目前普通的银行卡的图案一般是采用印刷的方法，将设计好的图案印在银行卡板的基材上，而且图案是平面的，无立体凹凸感。针对不同的客户要求的高档银行卡，现在市面上所提出和设计的具有立体图案的银行卡，其图案以及字符具有立体凹凸感，这样的结构通过普通的印刷工艺是无法完成的，而且这种银行卡的图案要求含有真的纯金，品质高贵，满足银行对高档银行卡客户的需求，称之为真正的“金卡”；据了解现有市面上还没有公开一种成熟可行的该类银行卡图案的制作工艺，因此目前迫切需要提出一种可以大批量制作该类银行卡图案的生产方法。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是克服现有技术的不足，提供一种用于制作银行卡图案的挠性印刷电路板的制作方法，该方法是将所需的图案先以特殊的印刷电路板加工技术，制作出挠性印刷电路板，再压制成型在银行卡基材上形成图案，具有明显的立体凹凸感，符合客户对高档银行卡的需求。

本发明所采用的技术方案是：本发明所提出的方法是采用双面挠性板的基材进行制作，其制作方法包括以下步骤：

A：开料，开出双面挠性覆铜板的基材和相同尺寸的背胶材料；

B：对所述双面挠性覆铜板的基材的整板进行电镀铜，形成双面挠性覆铜板；

C：对所述双面挠性覆铜板的单面贴保护干膜，将另一铜面露出；

D：将露出的铜面蚀刻掉，露出基材，并脱去所述保护干膜；

E：在上述蚀刻掉铜箔的无铜面上贴背胶并压合；

F：在有铜面贴干膜、曝光显影，按照菲林做出图案；

G：蚀刻脱膜，去掉多余的铜箔，形成所需图案；

H：进行沉镍金处理，最后成型，保留背胶封装。

进一步，在所述步骤B中，对所述双面挠性覆铜板的基材进行电镀铜之前，需要对基材的双面作磨板表面处理，保证电镀铜的顺利进行。

进一步，在所述步骤F中，在对有铜面贴干膜、曝光显影之前，需要对有铜面作磨板表面处理并烘干。

进一步在实际生产当中，在所述步骤H的沉镍金处理工艺由沉镍金线自动完成，在沉镍工序之后需要进行磨板表面处理，然后再进行沉金工序，具体来说包括以下操作步骤：上板→除油→水洗→预浸→活化→纯水洗→后浸→纯水洗→沉镍→下板→磨板→浸入纯水→上板→沉镍前后浸缸→沉金前纯水洗缸→沉金→纯水洗→防氧化→纯水洗→下板→清洗机清洗→烘干。

在所述步骤H的沉镍金处理工艺中，在沉镍金线上跳过微蚀步骤，并且延长活化的时间。

在上述的沉镍金处理工艺中，从沉镍工序之后的磨板表面处理到沉金工序之间的停留时间不超过20分钟。

在所述步骤H的沉镍金处理工艺之间，还需要进行表面前处理，步骤包括：首先除油3分钟后进行水洗操作；然后微蚀10～15分钟；最后对表面进行磨板处理并烘干。

进一步，在所述步骤B的电镀铜工艺中，电流密度控制在10～13ASF，电镀铜的厚度控制在8～12um。

本发明的有益效果是：由于本发明是采用双面挠性板的基材制作出单面图案，在没有图案的一面带有背胶，利用露出的背胶作为与银行卡压制时的预粘接剂；当压制到银行卡基材上时，只有图案是金色的，其余部分仍然是透明的。整个工艺中，在沉镍金之间先镀一层铜，从而确保了金面的光亮；在沉镍后进行表面磨板处理再沉金，而且从沉镍工序之后的磨板表面处理到沉金工序之间的停留时间不超过20分钟，防止氧化，进一步确保了金面的光亮度。

附图说明

图1是本发明实施例的具体流程图。

具体实施方式

本实施例以具有鸟巢图案的银行卡为例，对本发明作进一步阐述，如图1所示的具体流程图，制作工艺如下：

首先是准备工作，设计银行卡适用大小的鸟巢图案，12个一拼（考虑加工效率及设备适应工件尺寸），激光光绘出负片菲林，菲林拉长0.3％，下面进入具体制作流程。

步骤（1）：开料，按250×316下料，开出双面挠性覆铜板的基材，同时开出背胶材料，尺寸与覆铜板材料一致。

步骤（2）：表面处理，要求两面均进行磨板处理，保证板面光亮，无氧化及其它杂物；工装时要特别注意防止折皱，要求板面无凹凸不平。

步骤（3）：电镀铜，镀铜时要求整板采用小电流进行电镀，电流密度控制在10-13ASF，电镀铜厚度控制在8-12um。上板时要保证各个挂具夹子不松动，防止生产过程中板面折皱。电镀后必须烘干，烘干后用胶片隔板出下工序，防止板面擦花、折皱。

步骤（4）：贴干膜，单面贴保护干膜，保护一面铜，将另一铜面露出。