[发明专利]一种电真空器件内电磁屏蔽多层复合材料的制备方法

权利要求书

1.一种电真空器件内电磁屏蔽多层复合材料的制备方法，包括下述步骤：

第一步：电工纯铁片与无氧铜片的表面处理

取厚度均为1～3mm的电工纯铁片与无氧铜片分别进行表面处理，然后，再进行打毛处理；

第二步：轧制复合

将第一步所得纯铁、无氧铜片按Cu/Fe/Cu顺序叠置、铆合，然后，进行轧制复合，得到Cu/Fe/Cu复合板；

第三步：多道次冷轧变形

将第二步所得Cu/Fe/Cu复合板进行多道次冷轧变形至设计厚度，得到Cu/Fe/Cu复合箔，每道次冷轧后进行保护气氛退火；

第四步：扩散焊接

将第三步所得Cu/Fe/Cu复合箔与低热膨胀难熔金属片叠放，置于保护气氛扩散焊接炉内加热，进行扩散焊接后随炉冷却，制备出Mo/Cu/Fe多层叠片复合材料。

2.根据权利要求1所述的一种电真空器件内电磁屏蔽多层复合材料的制备方法，其特征在于：所述的无氧铜纯度＞99.97％，纯铁为DT4～DT9电工纯铁。

3.根据权利要求2所述的一种电真空器件内电磁屏蔽多层复合材料的制备方法，其特征在于：所述表面处理选择酸洗、碱洗、超声洗或涂层处理中的至少一种。

4.根据权利要求3所述的一种电真空器件内电磁屏蔽多层复合材料的制备方法，其特征在于：所述打毛处理采用钢刷打毛至所述纯铁、无氧铜片表面暴露出新鲜金属，提高两者复合强度。

5.根据权利要求4所述的一种电真空器件内电磁屏蔽多层复合材料的制备方法，其特征在于：所述的低热膨胀难熔金属为钼片、钨片、MoCu片、WCu片中的一种，其表面粗糙度小于Ra1.6。

6.根据权利要求5所述的一种电真空器件内电磁屏蔽多层复合材料的制备方法，其特征在于：所述轧制复合为冷轧或热轧；所述冷轧压下率≥70％；所述热轧压下率≥50％，热轧温度为820℃～850℃。

7.根据权利要求6所述的一种电真空器件内电磁屏蔽多层复合材料的制备方法，其特征在于：所述多道次冷轧变形中，每一道次变形量为5％-40％；所述保护气氛退火温度为450～600℃，保温时间为20～60min，保护气氛为惰性气体或氢气。

8.根据权利要求1-7任意一项所述的一种电真空器件内电磁屏蔽多层复合材料的制备方法，其特征在于：所述的扩散焊接温度为800～900℃，焊接时间为10～30分钟，压力10～50MPa；所述保护气氛为氩气、氮气、氢气或真空中的一种，所述真空度小于1.0×10-2Pa。