[发明专利]一种电真空器件内电磁屏蔽多层复合材料的制备方法

说明书

技术领域

本发明属于层状复合材料制备领域，具体涉及一种电真空器件内电磁屏蔽多层复合材料的制备方法。

背景技术

现今随着电子电气设备使用的越来越频繁与广泛，信息交换也成级数式增长，这些都不可避免的向环境辐射电磁能量，这不仅对其它设备产生不良影响，而且还容易造成电磁泄漏，由此各种电磁屏蔽材料的研究与开发越来越受到人们的重视。在电真空器件内的磁屏材料，还具有工作频带宽、体积小、连续工作时间长、环境温度高等复杂环境特点，为减少其中横向场的影响，在电真空器件材料中普遍采用校直器结构，而这常通过叠片复合材料达到校直作用。这类叠片材料主要有：铜/不锈钢、Cu/Fe/Cu片、Cu/Mo/Cu片及Mo/Cu/Fe叠片等。但这些材料均存在一定的缺点：铜/不锈钢存在磁屏蔽效果差、散热性差、热膨胀系数不匹配的问题；Cu/Fe/Cu片存在强度低、热膨胀系数不匹配的缺点；Cu/Mo/Cu片存在磁屏蔽效果差的问题；Mo/Cu/Fe多层叠片复合材料虽然在导热性、热膨胀系数、磁屏蔽性能等各方面具有优良的综合性能，但采用传统的扩散焊接方法来制备又存在Cu/Fe层间强度低、Fe箔间的平行度差等问题，导致机械加工成品率非常低，降低了Mo/Cu/Fe材料的性能，从而限制了它的应用前景，由此寻求一种针对多组元、多叠层磁屏材料的新制备方法显得尤为重要和紧迫。

发明内容

本发明的目的在于提供一种工艺简单、操作方便、生产效率较高、成本低、易于实现规模化、产业化生产的电真空器件内电磁屏蔽多层复合材料的制备方法。

本发明一种电真空器件内电磁屏蔽多层复合材料的制备方法，包括下述步骤：

第一步：电工纯铁片与无氧铜片的表面处理

取厚度均为1～3mm的电工纯铁片与无氧铜片分别进行表面处理，然后，再进行打毛处理；

第二步：轧制复合

将第一步所得纯铁、无氧铜片按Cu/Fe/Cu顺序叠置、铆合，然后，进行轧制复合，得到Cu/Fe/Cu复合板；

第三步：多道次冷轧变形

将第二步所得Cu/Fe/Cu复合板进行多道次冷轧变形至设计厚度，得到Cu/Fe/Cu复合箔，且每道次冷轧后进行保护气氛退火；

第四步：扩散焊接

将第三步所得Cu/Fe/Cu复合箔与低热膨胀难熔金属片叠放，置于保护气氛扩散焊接炉内加热，进行扩散焊接后随炉冷却，制备出Mo/Cu/Fe多层叠片复合材料。

本发明一种电真空器件内电磁屏蔽多层复合材料的制备方法中，所述的无氧铜纯度＞99.97％，纯铁为DT4～DT9电工纯铁。

本发明一种电真空器件内电磁屏蔽多层复合材料的制备方法中，所述表面处理选择酸洗、碱洗、超声洗或涂层处理中的至少一种。

本发明一种电真空器件内电磁屏蔽多层复合材料的制备方法中，所述打毛处理采用钢刷打毛至所述纯铁、无氧铜片表面暴露出新鲜金属，提高两者复合强度。

本发明一种电真空器件内电磁屏蔽多层复合材料的制备方法中，所述的低热膨胀难熔金属为钼片、钨片、MoCu片、WCu片中的一种，其表面粗糙度小于Ra1.6。

本发明一种电真空器件内电磁屏蔽多层复合材料的制备方法中，所述轧制复合为冷轧或热轧；所述冷轧压下率≥70％；所述热轧压下率≥50％，热轧温度为820℃～850℃。

本发明一种电真空器件内电磁屏蔽多层复合材料的制备方法中，所述多道次冷轧变形的道次变形量为5％-40％；所述保护气氛退火温度为450～600℃，保温时间为20～60min，保护气氛为惰性气体或氢气。

本发明一种电真空器件内电磁屏蔽多层复合材料的制备方法中，所述的扩散焊接温度为800～900℃，焊接时间为10～30分钟，压力10～50MPa；所述保护气氛为氩气、氮气、氢气或真空中的一种，所述真空度小于1.0×10^-2Pa。