[发明专利]液冷式散热结构有效
申请号: | 201110065680.1 | 申请日: | 2011-03-18 |
公开(公告)号: | CN102159058A | 公开(公告)日: | 2011-08-17 |
发明(设计)人: | 陈基漳;吴信毅;林宗宪 | 申请(专利权)人: | 致茂电子(苏州)有限公司 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20;H01L23/473;H01L23/367 |
代理公司: | 北京天平专利商标代理有限公司 11239 | 代理人: | 孙刚 |
地址: | 215000 江苏省苏州*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 液冷式 散热 结构 | ||
1.一种液冷式散热结构,其特征在于包括:
一基座,具有至少一个液体输入管路、至少一个液体输出管路及至少一个凹槽,而该凹槽内侧分别与该液体输入管路及该液体输出管路连通各形成一个开口,用以供流入该液体输入管路的液体能够通过于该凹槽时,并再由该液体输出管路流出;以及
至少一个散热鳍片,该散热鳍片具有一能够嵌入且封闭该凹槽的板体,而该板体的表面设有多个能够嵌入该凹槽的导流片;
藉此,使该导流片与该凹槽形成多个容许液体分流的流道,流通于该液体输入管路及该液体输出管路的液体,能够经由进出该凹槽的两个开口,将液体流动于该多个流道之间,以使该基座内部能够进行持续的循环散热。
2.如权利要求1所述液冷式散热结构,其特征在于,该散热鳍片的板体上能够承载至少一个电子元件。
3.如权利要求2所述液冷式散热结构,其特征在于,该电子元件为绝缘栅双极电晶体。
4.如权利要求1所述液冷式散热结构,其特征在于,该散热鳍片的板体能够承载至少一个具有电子元件的印刷电路板。
5.如权利要求1所述液冷式散热结构,其特征在于,该基座为具有散热特性的材质所制成。
6.如权利要求1所述液冷式散热结构,其特征在于,该散热鳍片的板体为具有散热特性的材质所制成。
7.如权利要求1所述液冷式散热结构,其特征在于,该散热鳍片的导流片为具有散热特性的材质所制成。
8.如权利要求1所述液冷式散热结构,其特征在于,该液体输入管路连接一管路开口接头,以便透过该管路开口接头将液体流入该液体输入管路内部。
9.如权利要求1所述液冷式散热结构,其特征在于,该液体输出管路连接一管路开口接头,以便透过该管路开口接头将液体由该液体输出管路内部流出。
10.如权利要求1所述液冷式散热结构,其特征在于,该液体输入管路为一由该入口处向内逐渐缩小的流道。
11.如权利要求1所述液冷式散热结构,其特征在于,该液体输出管路为一向该出口处逐渐扩大的流道。
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