[发明专利]液冷式散热结构

说明书

技术领域

本发明关于一种液冷式散热结构，尤其是一种藉由液体循环流动的方式，使承载电子元件能够降温散热具有微流道的散热结构。

背景技术

目前的大功率元件(Power Device)，由于元件的特性，不可避免地会产生大热量，以绝缘栅双极电晶体(Insulated Gate Bipolar Transistor，IGBT)举例说明，IGBT结合了场效电晶体闸极易驱动的特性与双极性电晶体耐高电流与低导通电压压降特性，通常用于中高容量功率场合(如切换式电源供应器、马达控制、电磁炉或是应用于数百安培与六千伏特的电力系统领域)；若是IGBT用于切换式电源供应器时，将电源以高频切换方式，由AC电源转换成所需的DC电源输出，在转换过程中，功率元件因能量损耗而发热，过热将导致功率元件的性能下降甚至损坏。

因此为了避免过热现象发生，通常采取的解决方案使用散热片并强制空气对流方式进行直接散热，然而空气对流方式具有噪音及散热性不佳的缺点，因此近年来发展出一种藉由液体在回路中循环流动从而带走热量的方式，主要藉由一冷板紧贴热源，并使用一马达驱动的液体循环流经冷板吸收热量后，再把热量散发传递到环境中，以对电子元件进行散热。

然而上述液冷方式虽然具有热阻低、传递热容量大、传输距离较远等特性，但是，由于冷板材料的局限性以及液体吸热温度升高，因此在一定的液体驱动力下，其热阻值是一定的，亦使得冷板的热阻不能得到更有效的降低，故对于一些会持续累积高温的电子元件，目前所使用的液冷结构所能够达成的效果是极其有限的。

因此，若能提供一种液冷式散热结构，能够藉由具有微流道的散热结构，使液冷散热能够具有更均匀的温度分布，并达到具有更低的热阻和更好的散热性能，应为一最佳解决方案。

发明内容

本发明的目的在于提供一种液冷式散热结构，其具有微流道，能使液体循环散热时具有更均匀的温度分布，并具有更低的热阻和更好的散热性能。

为实现上述目的，本发明公开了一种液冷式散热结构，其特征在于包括：

一基座，具有至少一个液体输入管路、至少一个液体输出管路及至少一个凹槽，而该凹槽内侧分别与该液体输入管路及该液体输出管路连通各形成一个开口，用以供流入该液体输入管路的液体能够通过于该凹槽时，并再由该液体输出管路流出；以及

至少一个散热鳍片，该散热鳍片具有一能够嵌入且封闭该凹槽的板体，而该板体的表面设有多个能够嵌入该凹槽的导流片；

藉此，使该导流片与该凹槽形成多个容许液体分流的流道，流通于该液体输入管路及该液体输出管路的液体，能够经由进出该凹槽的两个开口，将液体流动于该多个流道之间，以使该基座内部能够进行持续的循环散热。

其中，该散热鳍片的板体上能够承载至少一个电子元件。

其中，该电子元件为绝缘栅双极电晶体。

其中，该散热鳍片的板体能够承载至少一个具有电子元件的印刷电路板。

其中，该基座为具有散热特性的材质所制成。

其中，该散热鳍片的板体为具有散热特性的材质所制成。

其中，该散热鳍片的导流片为具有散热特性的材质所制成。

其中，该液体输入管路连接一管路开口接头，以便透过该管路开口接头将液体流入该液体输入管路内部。

其中，该液体输出管路连接一管路开口接头，以便透过该管路开口接头将液体由该液体输出管路内部流出。

其中该液体输入管路为一由该入口处向内逐渐缩小的流道。

其中，该液体输出管路为一向该出口处逐渐扩大的流道。多多多

通过上述结构，本发明的液冷式散热结构具备下列技术效果：

1.本发明藉由具有微流道的散热结构，使散热液体通过时，能够分流进行不断地带走热量，以使该板体的温度散发得更均匀，并具有更低的热阻及更好的散热效果。

2.本发明能够藉由外在控制其散热液体流入及流出的速度，以进行控制内部液体散热循环的强度。

附图说明

图1：为本发明一种液冷式散热结构的立体分解结构图；

图2：为该液冷式散热结构的立体结合结构图；

图3A：为该液冷式散热结构的散热鳍片立体结构图；

图3B：为该液冷式散热结构的散热鳍片上视图；

图4A：为该液冷式散热结构的液体循环散热示意图；

图4B：为该液冷式散热结构的液体循环散热示意图；

图4C：为该液冷式散热结构的液体循环散热示意图；

图5A：为该液冷式散热结构的实施例立体分解结构图；