[发明专利]表面安装微型接触弹片组件及该弹片的安装方法

权利要求书

1.一种表面安装微型接触弹片组件，其特征在于，包含：

一个包括一个吸附部的本体；及

多个延伸自该本体的微型接触弹片，分别包括：

一个由该本体的一侧边延伸、供表面安装至一片基板接垫位置的安装段；

一个由上述安装段弯折延伸的弹性臂段；及

一个形成于上述安装段与该本体之间、且结构强度弱于该安装段的牺牲段。

2.如权利要求1所述的表面安装微型接触弹片组件，其特征在于，其中上述微型接触弹片的弹性臂段是分别与该对应安装段反向弯折延伸而成。

3.如权利要求2所述的的表面安装微型接触弹片组件，其特征在于，其中上述微型接触弹片的弹性臂段更具有一个与该安装段延伸方向夹一角度弯折延伸的反向弯折部、及一个与该安装段对应延伸的接触部。

4.如权利要求1所述的的表面安装微型接触弹片组件，其特征在于，其中上述微型接触弹片的安装段间具有相同间距。

5.如权利要求4所述的表面安装微型接触弹片组件，其特征在于，其中上述微型接触弹片具有完全相同的形状结构。

6.如权利要求1所述的表面安装微型接触弹片组件，其特征在于，其中上述微型接触弹片是被分为彼此镜像对称分布的两组。

7.一种表面安装微型接触弹片安装方法，是供将多个表面安装微型接触弹片由一个表面安装微型接触弹片组件安装至一片电路板，其中该表面安装微型接触弹片组件包含一个包括一个吸附部的本体；及多个延伸自该本体的微型接触弹片，前述微型接触弹片分别包括一个由该本体的一侧边延伸、供表面安装至一片基板接垫位置的安装段；一个由上述安装段弯折延伸的弹性臂段；及一个形成于上述安装段与该本体之间、且结构强度弱于该安装段的牺牲段；该安装方法包含下列步骤：

a)将该微型接触弹片组件释放至该电路板上形成有多个接垫的一预定位置，使得前述安装段分别对应前述接垫，其中前述接垫位置分别涂布有焊锡；

b)熔融该电路板上的前述接垫位置的焊锡，使前述安装段分别被焊接至前述接垫；及

c)断裂前述牺牲段，使得前述被焊接至该电路板的微型接触弹片脱离该本体。