[发明专利]表面安装微型接触弹片组件及该弹片的安装方法

说明书

【技术领域】

本发明是关于一种结构简单、制作容易的表面安装微型接触弹片组件及该弹片的安装方法。

【背景技术】

电子业界所用的弹片多是以例如铍铜、磷青铜、不锈钢等金属材料弯折制成，再以表面安装(SMT)方式焊固在一电路板上，利用弹片本身的金属材质弯折后所具有的弹力，作为电路元件间的导电接触、或提供机械弹力作为缓冲之用。当然更进一步，目前也有装设多个弹片而当作例如电池供电至电路板，或作为记忆卡与电路板电性连接时接触的接触弹片，藉以供应电流、交换或储存讯息。

图1所示是一个公知的手机SIM卡弹片座，主要是在一个介电壳体1处设置有例如六片弹片2，并使弹片2连接于安装段21的接触段22部分，暴露在介电壳体1的上方。进行表面安装时，以一个吸嘴由上方吸住介电壳体上1并将整个弹片座搬移至电路板上，对应于接垫的位置，回焊后即可将弹片座焊于手机的电路板上。并且在未来装入SIM卡时，以SIM卡的六个接点对准各接触段22，藉以导接并将资料传输至电路板。

上述弹片座由于必须将多个弹片2以密集且准确相对定位的方式组合在电路板上，因此要将多个弹片2预先组装在介电壳体1中，透过介电壳体1固定各弹片2，再整体搬移弹片座、将弹片座焊接至电路板上。如此，弹片座的制作成本，必需额外加计介电壳体1，结构复杂化、不仅延长制作的时间，而且无谓提高制作弹片座的成本，尤其是将弹片2置入介电壳体1的过程又有制造失败的机率，使得产品合格率降低，而弹片座整体体积无谓增大，违反现代电子装置轻薄短小的进化趋势，给生产制造与使用者增加困扰。

因此，若能设计出一种简单的结构，不但制作容易、体积小、成本低、制造合格率高；加上安装使用简便，而且还不需仰赖介电壳体固定各个弹片，就可以妥善安装，不仅可以增快弹片座的制作速度，还能降低制作的成本，如此才能在此微小领域中更进一步改善现有技术，真正成为符合制造及使用需求的解决方案。

【发明内容】

本发明之一目的在于提供一种结构简单的表面安装微型接触弹片组件。

本发明另一目的在于提供一种体积小的表面安装微型接触弹片组件。

本发明又一目的在于提供一种制作流程简化、产出效率高的表面安装微型接触弹片组件。

本发明再一目的在于提供一种制造成本低的表面安装微型接触弹片组件。

本发明的又另一目的在于提供一种便于表面安装的表面安装微型接触弹片组件。

本发明的又再一目的在于提供一种易于操作的流程，以表面安装方式将上述表面安装微型接触弹片组件焊接至电路板上的安装方法。

依照本发明揭示的一种表面安装微型接触弹片组件，包括：一个包括一个吸附部的本体；及多个延伸自该本体的微型接触弹片，分别包括一个由该本体的一侧边延伸、供表面安装至一片基板接垫位置的安装段；一个由上述安装段弯折延伸的弹性臂段；及一个形成于上述安装段与该本体之间、且结构强度弱于该安装段的牺牲段。

而本发明所揭示的一种表面安装微型接触弹片组件的安装方法，则包含下列步骤：

a)将该微型接触弹片组件释放至该电路板上形成有多个接垫的一预定位置，使得前述安装段分别对应前述接垫，其中前述接垫位置分别涂布有焊锡；

b)熔融该电路板上的前述接垫位置的焊锡，使前述安装段分别被焊接至前述接垫；及

c)断裂前述牺牲段，使得前述被焊接至该电路板的微型接触弹片脱离该本体。

本发明所制造的表面安装微型接触弹片组件，是透过吸嘴吸附搬移，并经由回焊机将各微型接触弹片的安装段精准焊接于电路板上，待安装段焊接完成后则将牺牲段扳断，令本体与微型接触弹片分离断开，使得所有微型接触弹片被留在电路板上。与公知技术相互比较，因为无需仰赖介电壳体固定接触弹片，只有简单的结构，制作上较为容易，不仅令接触弹片制作效率增加、制造速率高、成本降低，并且安装时的妥善率高，足以达成上述所有目的。

【图式简单说明】

图1是公知表面安装夹片的立体图；

图2是本案的第一较佳实施例的表面安装微型接触弹片组件的立体图；

图3是本案的表面安装微型接触弹片组件安装方法的流程图；

图4是图2的弹片组件的安装段被焊接至电路板后，扳断牺牲段使各微型接触弹片脱离本体的立体示意图；

图5是本案第二较佳实施例的接触弹片组件的弹性臂段朝向本体弯折延伸的立体图；

图6是本案第三较佳实施例的接触弹片组件的安装段从本体同一侧位置并分为两组彼此镜像对称地弯折延伸的立体图；及