[发明专利]封装装置及封装方法

权利要求书

1.一种封装装置，其特征在于，所述封装装置包括：

载物台，用于承载用于装配的封装结构，所属封装结构具有第一基板，第二基板，及设置在所述第一基板和第二基板之间，用于形成至少一腔室的熔料；

辐射源，用于加热所述熔料，使其与所述第一第二基板的连接面处结合，使上述腔室形成一气密封装结构；

流体源，提供流体束，所述流体束作用于所述第一基板，用于压紧所述第一基板与所述第二基板之间的熔料。

2.如权利要求1所述的封装装置，其特征在于，所述熔料包括低温熔融玻璃料。

3.如权利要求2所述的封装装置，其特征在于，所述熔料进一步包括以下成分中的至少一种：有机成膜载体、有机接合剂、分散剂、表面活性剂。

4.如权利要求1所述的封装装置，其特征在于，所述第二基板包含至少一个有机发光器件的像素区域，所述第一基板设置在所述第二基板的像素区域上，所述熔料设置于封装线上，所述封装线位于非像素区域。

5.如权利要求1所述的封装装置，其特征在于，所述第一基板是玻璃基板。

6.如权利要求1所述的封装装置，其特征在于，所述流体束是含非腐蚀性成分的气体束。

7.如权利要求6所述的封装装置，其特征在于，所述流体束是惰性气体束。

8.如权利要求1所述的封装装置，其特征在于，所述流体源包括一个或多个喷射头。

9.如权利要求8所述的封装装置，其特征在于，所述喷射头是点状喷射头、线状喷射头或面状喷射头。

10.如权利要求8所述的封装装置，其特征在于，所述喷射头的布置方式可以是单点布置或多点布置；其中多点布置可以是线阵排列布置、面阵排列布置或按照特定组合方式布置。

11.如权利要求4所述的封装装置，其特征在于，所述流体束作用于所述像素区域或所述封装线上。

12.一种封装方法，其特征在于，所述封装方法包括：

步骤1，放置一具有熔料的第一基板；

步骤2，放置第二基板于所述第一基板的熔料上，并形成至少一腔室；

步骤3，提供一流体束施加力在所述第一基板上；

步骤4，提供一辐射源，加热所述熔料，使上述腔室形成气密封装结构。

13.如权利要求12所述的封装方法，其特征在于，所述步骤1具体包括：利用喷胶或丝网印刷的方法将所述熔料涂覆在位于所述第一基板的封装线上。

14.如权利要求12所述的封装方法，其特征在于，所述步骤2具体包括：对所述第一基板在真空条件下进行预烧结，形成固化于所述第一基板的玻璃料烧结体，并释放掉有机成份和水汽、氧气成份。

15.如权利要求12所述的封装方法，其特征在于，所述步骤3具体包括：在真空或惰性气体下，将第一基板与第二基板进行对叠。

16.如权利要求12所述的封装方法，其特征在于，所述步骤4具体包括：使所述流体源施加压紧力在所述封装线上，在所述辐射源照射封装线区域加热熔料过程中一直保持所需的压紧力，使其熔融后在两个连接界面处形成气密封装结构后，再撤消压紧力。