[发明专利]抗菌镀膜件及其制备方法无效

专利信息
申请号: 201110068558.X 申请日: 2011-03-22
公开(公告)号: CN102691036A 公开(公告)日: 2012-09-26
发明(设计)人: 张新倍;陈文荣;蒋焕梧;陈正士;李聪 申请(专利权)人: 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司;鸿海精密工业股份有限公司
主分类号: C23C14/06 分类号: C23C14/06;C23C14/35
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518109 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 抗菌 镀膜 及其 制备 方法
【说明书】:

技术领域

发明涉及一种抗菌镀膜件及其制备方法。

背景技术

有害细菌的传播和感染严重威胁着人类的健康,尤其是近年来SARS病毒、禽流感等的传播和感染,使抗菌材料在日常生活中的应用迅速发展起来。将抗菌金属(Cu、Zn、Ag等)涂覆于基材上形成抗菌镀膜件在目前市场上有着广泛的应用。该抗菌镀膜件的杀菌机理是﹕镀膜件在使用过程中,抗菌金属涂层会缓慢释放出金属离子如Cu2+、Zn2+,当微量的具有杀菌性的金属离子与细菌等微生物接触时,该金属离子依靠库伦力与带有负电荷的微生物牢固吸附,金属离子穿透细胞壁与细菌体内蛋白质上的巯基、氨基发生反应,使蛋白质活性破坏,使细胞丧失分裂增殖能力而死亡,从而达到杀菌的目的。

但是该类金属抗菌涂层厚度通常比较薄,抗菌金属离子流失较快,且表面硬度较低容易磨损,从而降低了金属抗菌涂层的抗菌持久性。

发明内容

有鉴于此,有必要提供一种抗菌效果较为持久的抗菌镀膜件。

另外,还有必要提供一种上述抗菌镀膜件的制备方法。

一种抗菌镀膜件,其包括基材、形成于基材表面的打底层,该打底层为镍铬合金层,该抗菌镀膜件还包括形成于打底层表面的若干镍铬氮层和若干铜银铈合金层,该若干镍铬氮层和若干铜银铈合金层交替排布,该抗菌镀膜件中与所述打底层直接相结合的是镍铬氮层,且该抗菌镀膜件的最外层为镍铬氮层。

一种抗菌镀膜件的制备方法,其包括如下步骤:

提供基材;

在该基材的表面形成打底层,该打底层为镍铬合金层;

在该打底层的表面形成镍铬氮层;

在该镍铬氮层的表面形成铜银铈合金层;

重复交替形成镍铬氮层和铜银铈合金层以形成最外层为镍铬氮层的抗菌镀膜件。

所述抗菌镀膜件在基材表面交替溅镀镍铬氮层和铜银铈合金层,镍铬氮层形成为疏松多孔的结构,可使铜银铈合金层的部分嵌入到该镍铬氮层中,对铜银铈合金层中铜离子、银离子及铈离子的快速溶出起到阻碍作用,从而可缓释铜离子、银离子及铈离子的溶出,使铜银铈合金层具有长效的抗菌效果。同时镍铬氮层具有良好的耐磨性、耐腐蚀性能,因而在整个膜层的最外层镀上镍铬氮层有助于提升抗菌镀膜件的耐磨性,可延长抗菌镀膜件的使用寿命。

附图说明

图1为本发明一较佳实施例的抗菌镀膜件的剖视图;

图2为本发明一较佳实施例真空镀膜机的俯视示意图。

主要元件符号说明

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