[发明专利]封装芯片检测与分类装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种检测与分类装置，尤其涉及一种用于检测并分类封装芯片的封装芯片检测与分类装置。

背景技术

在半导体工艺中，往往会因为一些无法避免的原因而生成细小的微粒或缺陷，而随着半导体工艺中元件尺寸的不断缩小与电路密集度的不断提高，这些极微小的缺陷或微粒对集成电路品质的影响也日趋严重，因此为维持产品品质的稳定，通常在进行各项半导体工艺的同时，亦须针对所生产的半导体元件进行缺陷检测，以根据检测的结果来分析造成这些缺陷的根本原因，之后才能进一步通过工艺参数的调整来避免或减少缺陷的产生，以达到提升半导体工艺合格率以及可靠度的目的。

公知技术中已揭露一种缺陷检测方法，其包括下列步骤：首先，进行取样，选定一半导体晶粒为样本来进行后续缺陷检测与分析工作，接着进行一缺陷检测，一般而言，大多是利用适当的缺陷检测机台以大范围扫描的方式，来检测该半导体晶粒上的所有缺陷，由于一半导体晶粒上的缺陷个数多半相当大，因此在实务上不可能一一以人工的方式进行扫描式电子显微镜再检测，因此为了方便起见，多半会先进行一人工缺陷分类，由所检测到的所有缺陷中，抽样取出一些较具有代表性的缺陷类型，再让工程师以人工的方式对所选出的样本来进行缺陷再检测，以一步对所述缺陷进行缺陷原因分析，以找出抑制或减少这些缺陷的方法。

发明内容

本发明的目的在于提供一种封装芯片检测与分类装置，其可用于检测与分类无引脚的封装芯片(例如Quad Flat No lead(QFN)芯片)。

本发明实施例提供一种封装芯片检测与分类装置，其包括：一用于输送多个封装芯片的旋转单元、一芯片测试单元、及一芯片分类单元。其中，该旋转单元具有至少一可旋转转盘、多个设置于上述至少一可旋转转盘上的容置部、及多个分别设置于上述多个容置部内的吸排气两用开口，其中每一个容置部内可选择性地容纳上述多个封装芯片中的至少一个。该芯片测试单元具有至少一邻近该旋转单元且用于测试每一个封装芯片的芯片测试模块。该芯片分类单元具有至少一邻近该旋转单元且用于分类上述多个封装芯片的芯片分类模块。

本发明实施例提供一种封装芯片检测与分类装置，其包括：一用于输送多个封装芯片的第一旋转单元、一芯片测试单元、一第二旋转单元、及一芯片分类单元。其中，该第一旋转单元具有至少一第一可旋转转盘、多个设置于上述至少一第一可旋转转盘上的第一容置部、及多个分别设置于上述多个第一容置部内的第一吸排气两用开口，其中每一个第一容置部内可选择性地容纳上述多个封装芯片中的至少一个。该芯片测试单元具有至少一邻近该第一旋转单元且用于测试每一个封装芯片的芯片测试模块。该第二旋转单元邻近该第一旋转单元，其中该第二旋转单元具有至少一第二可旋转转盘、多个设置于上述至少一第二可旋转转盘上的第二容置部、及多个分别设置于上述多个第二容置部内的第二吸排气两用开口，其中每一个第二容置部内可选择性地容纳上述由该第一旋转单元所输送来的多个封装芯片中的至少一个。该芯片分类单元具有至少一邻近该第二旋转单元且用于分类上述多个封装芯片的芯片分类模块。

综上所述，本发明实施例所提供的封装芯片检测与分类装置，其可通过“旋转单元(第一旋转单元与第二旋转单元)、芯片测试单元与芯片分类单元”的配合，以使得本发明的封装芯片检测与分类装置可用于检测与分类无引脚的封装芯片(例如QFN芯片)。

为使能更进一步了解本发明的特征及技术内容，请参阅以下有关本发明的详细说明与附图，然而附图仅提供参考与说明用，并非用来对本发明加以限制。

附图说明

图1A为本发明封装芯片检测与分类装置的第一实施例的俯视示意图；

图1B为本发明封装芯片检测与分类装置的第一实施例的第一旋转单元或第二旋转单元的立体示意图；

图1C为本发明封装芯片检测与分类装置的第一实施例所使用的封装芯片的立体示意图；

图1D为本发明封装芯片检测与分类装置的第一实施例的芯片方位检测单元的侧视示意图；

图1E为本发明封装芯片检测与分类装置的第一实施例的封装芯片检测步骤的侧视流程示意图；

图2A为本发明封装芯片检测与分类装置的第二实施例的俯视示意图；以及

图2B为本发明封装芯片检测与分类装置的第二实施例的旋转单元的立体示意图。

其中，附图标记说明如下：

具体实施方式

〔第一实施例〕