[发明专利]大容量方形硅片承载花篮及其制造方法有效
申请号: | 201110069798.1 | 申请日: | 2011-03-23 |
公开(公告)号: | CN102176422A | 公开(公告)日: | 2011-09-07 |
发明(设计)人: | 孙卫东;刘哲伟;王旭;朱道峰 | 申请(专利权)人: | 北京市塑料研究所 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 100009 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 容量 方形 硅片 承载 花篮 及其 制造 方法 | ||
1.一种硅片承载花篮,包括两平行侧板和连接两侧板的插片杆,其特征在于:
所述插片杆,分别固定于两侧板相向面上的两侧,且每根插片杆上均带有呈直线排布的多个锯齿;
所述侧板的两面上分布有相互错开的多个凹坑,即与在侧板一面具有凹坑的位置相对应的侧板另一面的位置处为平面。
2.如权利要求1所述的一种硅片承载花篮,其特征在于所述凹坑为圆形凹坑。
3.如权利要求1所述的一种硅片承载花篮,其特征在于所述凹坑为矩形凹坑。
4.如权利要求1所述的一种硅片承载花篮,其特征在于所述凹坑的内侧面与所述侧板面所呈的角度α符合以下条件:0°<α<90°。
5.如权利要求1-4任一所述的一种硅片承载花篮,其特征在于所述插片杆为四根,分别连接两侧板的上方和下方。
6.如权利要求1-4任一所述的一种硅片承载花篮,其特征在于所述插片杆为六根,分别连接两侧板的上方、中间和下方。
7.如权利要求1-4任一所述的一种硅片承载花篮,其特征在于所述插片杆结构如下:内部为碳纤维杆,外层包裹树脂层。
8.一种如权利要求1-6任一所述的硅片承载花篮的制造方法,包括:
通过注射成型两侧板,
通过热焊接将插片杆固定在两侧板之间的相应位置上。
9.如权利要求8的制造方法,其中所述插片杆内部的碳纤维杆通过超声波焊接法密封在树脂层内。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造