[发明专利]大容量方形硅片承载花篮及其制造方法有效
申请号: | 201110069798.1 | 申请日: | 2011-03-23 |
公开(公告)号: | CN102176422A | 公开(公告)日: | 2011-09-07 |
发明(设计)人: | 孙卫东;刘哲伟;王旭;朱道峰 | 申请(专利权)人: | 北京市塑料研究所 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 100009 *** | 国省代码: | 北京;11 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 容量 方形 硅片 承载 花篮 及其 制造 方法 | ||
技术领域
本发明涉及一种承载方形硅片的容器,特别的涉及一种承载太阳能电池多晶及单晶硅片的容器。本发明还涉及该硅片承载花篮的制造方法。
背景技术
太阳能电池的生产和应用是世界上增长最快的产业之一,年增长率近年来已超过30%,预计需求量在2010年至2015年将增长3倍。2010年用于光伏电池、化学试剂和材料市场增长114%,达到65亿美元。该市场预计在2015年将达到169亿美元。
太阳能电池的生产呈高速发展阶段,越来越多的生产厂家希望能够提高加工速度,增加产量。本发明承载花篮用于承载方形硅片,使用材料为性价比合理、加工容易的聚偏氟乙烯(PVDF)、四氟乙烯-六氟丙烯共聚物(FEP)、聚丙烯(PP)等。
太阳能硅电池的生产工艺中,需要使用硅片承载花篮,在一定温度下的NaOH溶液、HCl溶液、HF溶液中对硅片进行清洗。该承载花篮需满足硅片转换的要求,并长期使用不变形,使用时不污染硅片。根据不同使用要求,可采用四氟乙烯-全氟烷基乙烯基醚共聚物(PFA)、聚偏氟乙烯(PVDF)、四氟乙烯-六氟丙烯共聚物(FEP)及聚丙烯(PP)等材料注射加工成型和焊接成型,生产能够装载50到100片方形硅片的承载花篮。
发明内容
根据本发明制造的容器可满足上述要求。这种容器还具有其他独特的优点。第一,根据本发明制造的容器结构设计更加精巧,采用注射加工成型的侧板平整度高,刚性好,所用原料少,节约成本。第二,根据本发明制造的容器结构,可装载硅片的数量更多,有效提高生产量。第三,根据本发明制造的容器,结构更通透,滤水性更好,可更好的保证所承载的硅片在清洗过程中质量的均匀性,提高硅片的生产质量。第四,根据本发明制造的容器的定位系统可与相应的太阳能电池制造设备连接,应用于全自动生产设备中。
因此,本发明的一个目的是提供一种承载容器,它可以承载方形承载物,比如太阳能电池单晶或多晶硅片。
本发明的另一个目的是提供一种承载容器,它可以用于清洗如太阳能电池硅片等操作,使清洗液在容器内顺利的流入流出,并在操作中保护容器内的物品在受到冲击、振动、挤压及摩擦等作用时不会划伤或碎裂。
本发明还有一个目的是所提供的容器可以耐受一定温度下酸、碱腐蚀。
本发明还有一个目的是提供一种更可靠的定位方式,如能使太阳能硅片承载花篮与清洗机器连接时更紧密。
本发明还有一个目的是提供一种可以反复使用、容易清洁的容器。
本发明还有一个目的是要提供这样的容器,当它在太阳能电池自动生产线上使用时仍是有效的。
以上和其它一些目的都是通过一种硅片承载花篮达到的,其包括两平行侧板和连接两侧板的插片杆,并且
所述插片杆,分别固定于两侧板相向面上的两侧,且每根插片杆上均带有呈直线排布的多个锯齿;
所述侧板的两面上分布有相互错开的多个凹坑,即与在侧板一面具有凹坑的位置相对应的侧板另一面的位置处为平面。
本发明还提供了一种硅片承载花篮,其特征在于所述凹坑为圆形凹坑。
本发明还提供了一种硅片承载花篮,其特征在于所述凹坑为矩形凹坑。
本发明还提供了一种硅片承载花篮,其特征在于所述凹坑的内侧面与所述侧板面所呈的角度α符合以下条件:0°<α<90°。
本发明还提供了一种硅片承载花篮,其特征在于所述插片杆为四根,分别连接两侧板的上方和下方。
本发明还提供了一种硅片承载花篮,其特征在于所述插片杆为六根,分别连接两侧板的上方、中间和下方。
本发明还提供了一种硅片承载花篮,其特征在于所述插片杆结构如下:内部为碳纤维杆,外层包裹树脂层。
本发明还提供了一种硅片承载花篮的制造方法,包括:
通过注射成型两侧板,
通过热焊接将插片杆固定在两侧板之间的相应位置上。
本发明还提供了一种硅片承载花篮的制造方法,其中所述插片杆内部的碳纤维杆通过超声波焊接法密封在树脂层内。
通过下面结合附图对优选实施例的说明,可以更好的理解本发明。
附图说明:
图1是根据本发明一个实施方案的硅片承载花篮的立体图。
图2是根据本发明一个实施方案的硅片承载花篮侧板的正视图。
图2A是根据本发明一个实施方案的硅片承载花篮侧板的AA剖面图。
图3是根据本发明另一个实施方案的硅片承载花篮的立体图。
图4是根据本发明另一个实施方案的硅片承载花篮侧板的正视图。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京市塑料研究所,未经北京市塑料研究所许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201110069798.1/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造