[发明专利]用于制造触点与对应触点的导电连接的方法

权利要求书

1.用于制造设置于载体膜(10)上的触点与对应触点的导电连接的方法，

其特征在于，

将所述载体膜(10)以配属于所述触点(30)的方式U形地冲裁出来，从而获得具有所述触点(30)的载体膜搭接片(24)，所述载体膜搭接片(24)随后绕至少一个折叠线(26、28；50)折叠起来，使得所述触点(30)靠置在所述对应触点(34；54)上，随后进行所述触点(30)与所述对应触点(34；54)的导电连接(37)。

2.按权利要求1所述的用于制造具有所述触点(30)的第一导体电路(14)与具有所述对应触点(34)的第二导体电路(18)的导电连接的方法，所述第一导体电路(14)设置在所述载体膜(10)的第一侧(12)上，所述第二导体电路(18)设置在所述载体膜(10)的对置的第二侧上，

其特征在于，

将所述载体膜(10)以配属于所述第一导体电路(14)的具有所述触点(30)的端部段(20)的方式U形地冲裁出来，从而获得具有所述触点(30)的载体膜搭接片(24)，所述载体膜搭接片(24)随后绕两个彼此有距离的折叠线(26、28)以相同的折叠方向折叠起来，从而所述第一导体电路(14)的所述触点(30)靠置在所述第二导体电路(18)的所属的、具有所述对应触点(34)的第二接触区域(36)上，随后进行所述触点(30)与所述对应触点(34)的导电连接(37)。

3.按权利要求2所述的方法，

其特征在于，

所述载体膜搭接片(24)首先绕与所述触点(30)相邻的第一折叠线(26)折叠起来，并且随后绕与所述第一折叠线(26)有距离的第二折叠线(28)折叠起来，其中，在所述载体膜搭接片(24)上的所述第二折叠线(28)被以如下方式选择，即，所述第一导体电路(24)的所述触点(30)靠置在所述第二导体电路(18)的所述对应触点(34)上。

4.按权利要求2或3所述的方法，

其特征在于，

所述第一折叠线(26)和与所述第一折叠线(26)有距离的所述第二折叠线(28)彼此平行地定向。

5.按权利要求2到4中任一项所述的方法，

其特征在于，

所述第一导体电路(14)构造在所述载体膜(10)的底侧(12)上，并且所述第二导体电路(18)构造在所述载体膜(10)的上侧(16)上。

6.按权利要求1所述的、用于制造具有所述触点(30)的导体电路(18)与功率半导体器件(38)的具有所述对应触点(54)的接触面(40)的导电连接的方法，所述导体电路(18)设置在所述载体膜(10)的一侧(16)上，其中，所述载体膜(10)叠盖所述功率半导体器件(38)，并且所述导体电路(18)设置在所述载体膜(10)的背对所述功率半导体器件的所述侧(16)上，

其特征在于，

所述载体膜(10)在所述功率半导体器件(38)的所述接触面(40)的区域中构造有孔(42)，并且将所述载体膜(10)以配属于所述触点(30)的方式U形地冲裁出来，从而获得载体膜搭接片(24)，所述载体膜搭接片(24)随后绕折叠线(50)折叠起来，使得所述导体电路(18)的所述触点(30)穿过所述载体膜(10)中的所述孔(42)靠置在所述功率半导体器件(38)的具有所述对应触点(54)的所述接触面(40)上，随后进行所述触点(30)与所述接触面(40)的所述对应触点(54)的导电连接(37)。

7.按权利要求6所述的方法，

其特征在于，

所述载体膜(10)构造有孔(42)，所述孔(42)的边缘(44)与所述功率半导体器件(38)的接触面(40)的边缘(46)有距离。

8.按权利要求6所述的方法，

其特征在于，

将所述载体膜搭接片(24)从所述载体膜(10)以在所述折叠线(50)的方向上测得的如下宽度冲裁出来，所述宽度与芯片状的所述功率半导体器件(38)的所述接触面(40)的在相同的所述方向上测得的尺寸相匹配。