[发明专利]装片机出料推杆装置有效
申请号: | 201110071098.6 | 申请日: | 2011-03-23 |
公开(公告)号: | CN102157419A | 公开(公告)日: | 2011-08-17 |
发明(设计)人: | 李金健;李城毅;钱小龙 | 申请(专利权)人: | 南通富士通微电子股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 北京市惠诚律师事务所 11353 | 代理人: | 雷志刚;潘士霖 |
地址: | 226006 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 装片机出料 推杆 装置 | ||
技术领域
本申请涉及一种推杆装置,尤其涉及一种装片机出料推杆装置。
背景技术
在进行半导体封装时,通常通过装片机将待处理的芯片输送至加工位置进行加工。传统的装片机利用电机驱动推杆运动,带动送料框架运动,以将框架中的芯片输送至加工位置。这种装片机经常出现不推框架或者推杆将芯片位置碰偏等现象,经过观察实验,发现造成这种故障的原因是电机,电机在使用一段时间后,电机线圈会对外壳漏电对地形成短路,造成电流过大,轻者会把电机或驱动板上的驱动块烧坏,重者会烧坏整个驱动板和继电器,从而造成装片机的送料故障。维修时,更换新的驱动板需要较长时间,造成生产停滞,同时增加了成本。
发明内容
在下文中给出关于本发明的简要概述,以便提供关于本发明的某些方面的基本理解。应当理解,这个概述并不是关于本发明的穷举性概述。它并不是意图确定本发明的关键或重要部分,也不是意图限定本发明的范围。其目的仅仅是以简化的形式给出某些概念,以此作为稍后论述的更详细描述的前序。
本发明的一个主要目的在于提供一种能够减少送料故障的装片机出料推杆装置。
根据本发明的一个方面,一种装片机出料推杆装置,包括:
底座;
安装在底座上的气缸;
安装在气缸上的第一连接件;
第二连接件,一端安装在第一连接件上;
推杆,一端具有推杆头,另一端连接第二连接件,推杆在气流的作用下随气缸做水平往复运动;以及
安装在底座上且位于推杆头一侧的挡杆,当推杆随气缸向挡杆运动时,挡杆与推杆头相抵触以固定推杆头。
本发明通过气缸带动推杆的左右运动,相较传统的使用电机带动推杆运动的方式,避免了电机线圈漏电造成的驱动板的损坏,进而减少了送料故障,提高了工作效率。
附图说明
参照下面结合附图对本发明实施例的说明,会更加容易地理解本发明的以上和其它目的、特点和优点。附图中的部件只是为了示出本发明的原理。在附图中,相同的或类似的技术特征或部件将采用相同或类似的附图标记来表示。
图1为本发明装片机出料推杆装置的一种实施例的截面图。
具体实施方式
下面参照附图来说明本发明的实施例。在本发明的一个附图或一种实施方式中描述的元素和特征可以与一个或更多个其它附图或实施方式中示出的元素和特征相结合。应当注意,为了清楚的目的,附图和说明中省略了与本发明无关的、本领域普通技术人员已知的部件和处理的表示和描述。
请参考图1,本发明装片机出料推杆装置的一种实施例包括底座10、气缸20、第一连接件30、第二连接件40、推杆、挡杆50、第一限位传感器60、第二限位传感器70及传感器旗杆80。
气缸20安装在底座10上,气缸20用于在气流的作用下做水平往复运动。
可选地,气缸20具有活塞21和移动体22,活塞21用于在气流推动作用下带动移动体22左右往复滑动。
第一连接件30安装在气缸20上。可选地,第一连接件30安装在气缸20的移动体22上,并可随移动体22左右往复运动。
第二连接件40的一端安装在第一连接件30上。
推杆的一端具有推杆头90,另一端连接第二连接件40的另一端。推杆可在气流的作用下随气缸20做水平往复运动。
挡杆50安装在底座10上,位于推杆头90的一侧(图中挡杆50位于推杆头90的左侧),当推杆朝挡杆50的方向运动时,挡杆50与推杆头90相抵触以固定推杆头90。
第二连接件40与推杆之间安装有弹簧(图中未示出),用于在推杆向远离挡杆50的方向运动时下压推杆头90,以使推杆头90与放置在其下方的送料框架相接触,进而将送料框架推至加工位置。
第一限位传感器60及第二限位传感器70分别安装在气缸底部的两侧。可选地,第一限位传感器60及第二限位传感器70分别安装在气缸20底部的左、右两侧。
传感器旗杆80安装在气缸20的移动体22的底部以在随移动体22往复运动时分别接触第一限位传感器60和第二限位传感器70。
本发明的实施例通过电磁阀(图中未示出)控制气缸20的气流流向,具体的,是通过驱动电路控制电磁阀得电或失电,进而控制气流水平向左运动或水平向右运动。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造