[发明专利]电磁屏蔽结构及其制作方法有效
| 申请号： | 201110071339.7 | 申请日： | 2011-03-23 |
| 公开（公告）号： | CN102695406A | 公开（公告）日： | 2012-09-26 |
| 发明（设计）人： | 吴明哲 | 申请（专利权）人： | 环旭电子股份有限公司;环鸿科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K9/00 | 分类号： | H05K9/00 |
| 代理公司： | 上海智信专利代理有限公司 31002 | 代理人： | 薛琦;朱水平 |
| 地址： | 201203 上海市张江高*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电磁 屏蔽 结构 及其 制作方法 | ||
1.一种电磁屏蔽结构，其特征在于，包括：
一基板；
至少一芯片单元，其设置于该基板的表面且电连接于该基板；
一封装层，其设置于该基板上且覆盖上述至少一芯片单元；以及
一电磁屏蔽单元，其包括：
一第一屏蔽镀层，其披覆该封装层的外表面及该基板的侧表面；
一第二屏蔽镀层，其披覆该第一屏蔽镀层的外表面；以及
一第三屏蔽镀层，其披覆该第二屏蔽镀层的外表面。
2.如权利要求1所述的电磁屏蔽结构，其特征在于，该基板为印刷电路板。
3.如权利要求1所述的电磁屏蔽结构，其特征在于，该第一屏蔽镀层还包括一第一不锈钢溅镀层及一铜溅镀层，该第一不锈钢溅镀层披覆于该封装层的表面及该基板的侧表面，该铜溅镀层披覆于该第一不锈钢溅镀层的表面。
4.如权利要求3所述的电磁屏蔽结构，其特征在于，该第二屏蔽镀层为一化学铜镀层。
5.如权利要求4所述的电磁屏蔽结构，其特征在于，该第三屏蔽镀层为一第二不锈钢溅镀层。
6.一种电磁屏蔽结构的制作方法，其特征在于，包括步骤：
设置至少一芯片单元于一基板表面上；
形成一封装层于该基板上以覆盖上述至少一芯片单元；
将一第一屏蔽镀层同时覆盖该封装层的外表面及该基板的侧表面；
将一第二屏蔽镀层覆盖该第一屏蔽镀层的外表面；以及
将一第三屏蔽镀层覆盖该第二屏蔽镀层的外表面。
7.如权利要求6所述的电磁屏蔽结构的制作方法，其特征在于，该第一屏蔽镀层还包括一第一不锈钢溅镀层及一铜溅镀层，该第一不锈钢溅镀层同时覆盖该封装层的外表面及该基板的侧表面，该铜溅镀层覆盖该第一不锈钢溅镀层的表面。
8.如权利要求7所述的电磁屏蔽结构的制作方法，其特征在于，该第二屏蔽镀层为一化学铜镀层。
9.如权利要求8所述的电磁屏蔽结构的制作方法，其特征在于，该第三屏蔽镀层为一第二不锈钢溅镀层。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于环旭电子股份有限公司;环鸿科技股份有限公司，未经环旭电子股份有限公司;环鸿科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201110071339.7/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种带工作窗的螺杆空气压缩机
- 下一篇：向应用提供个性化和上下文相关的内容
