[发明专利]电磁屏蔽结构及其制作方法有效

申请号：	201110071339.7	申请日：	2011-03-23
公开（公告）号：	CN102695406A	公开（公告）日：	2012-09-26
发明（设计）人：	吴明哲	申请（专利权）人：	环旭电子股份有限公司;环鸿科技股份有限公司
主分类号：	H05K9/00	分类号：	H05K9/00
代理公司：	上海智信专利代理有限公司 31002	代理人：	薛琦;朱水平
地址：	201203 上海市张江高***	国省代码：	上海;31
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摘要：
搜索关键词：	电磁屏蔽结构及其制作方法
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【说明书】：

技术领域

本发明有关于一种电磁屏蔽结构及其制作方法，且特别是有关于一种提高电磁屏蔽效能的电磁屏蔽结构及其制作方法。

背景技术

现今的电子产品中所使用到的电子电路组件皆须具备电磁屏蔽结构(EMI Shielding Structure)。其主要用途是为防止各种电路组件之间的互相产生的电磁干扰现象发生。在各种电子产品之中，惟有具备优秀的电磁屏蔽结构才可以稳定且具备高可靠度的运作，并且受到使用者信赖与青睐。因此，计算机、手机、交通载具、导航系统、家用家电等各项领域，都需要使用到电磁屏蔽结构的相关技术。

相关技术用于制作电磁屏蔽结构时，其受限于溅镀工序方法的厚度不均匀性影响，导致整体结构过于庞大，或工序时间拉长，造成电磁屏蔽效果不佳及生产成本增加。因此，致力于研发厚度均匀化的电磁屏蔽结构，是当前电磁屏蔽结构研发改良的首要目的。

发明内容

本发明要解决的技术问题是为了克服现有技术中溅镀工序方法的厚度不均匀性，导致整体结构过于庞大，或工序时间拉长，造成电磁屏蔽效果不佳及生产成本增加的缺陷，提供了一种厚度均匀化的电磁屏蔽结构及其制作方法。

本发明是通过下述技术方案来解决上述技术问题的：

本发明提供了一种电磁屏蔽结构，其包括：一基板、至少一芯片单元、一封装层及一电磁屏蔽单元。芯片单元设置于基板的表面且电连接于基板，封装层设置于基板上且覆盖芯片单元。电磁屏蔽单元包括一第一屏蔽镀层、一第二屏蔽镀层及一第三屏蔽镀层。第一屏蔽镀层披覆封装层的外表面及基板的侧表面，第二屏蔽镀层披覆第一屏蔽镀层的外表面，第三屏蔽镀层披覆第二屏蔽镀层的外表面。

较佳地，该基板为印刷电路板。

较佳地，该第一屏蔽镀层还包括一第一不锈钢溅镀层及一铜溅镀层，该第一不锈钢溅镀层披覆于该封装层的表面及该基板的侧表面，该铜溅镀层披覆于该第一不锈钢溅镀层的表面。

较佳地，该第二屏蔽镀层为一化学铜镀层。

较佳地，该第三屏蔽镀层为一第二不锈钢溅镀层。

除此之外，本发明还提供了一种电磁屏蔽结构的制作方法，其包括步骤：设置至少一芯片单元于一基板表面上。形成一封装层于基板上以覆盖芯片单元。将一第一屏蔽镀层同时覆盖封装层的外表面及基板的侧表面。将一第二屏蔽镀层覆盖第一屏蔽镀层的外表面。将一第三屏蔽镀层覆盖第二屏蔽镀层的外表面。即可得到本发明的电磁屏蔽结构。

较佳地，该第一屏蔽镀层还包括一第一不锈钢溅镀层及一铜溅镀层，该第一不锈钢溅镀层同时覆盖该封装层的外表面及该基板的侧表面，该铜溅镀层覆盖该第一不锈钢溅镀层的表面。

较佳地，该第二屏蔽镀层为一化学铜镀层。

较佳地，该第三屏蔽镀层为一第二不锈钢溅镀层。

本发明的积极进步效果在于：

本发明的所提供的电磁屏蔽结构通过溅镀工序与化学无电镀工序的交互应用，可提升镀层的粘着强度并使得电磁屏蔽单元的上方与侧方厚度极为均匀。进一步达成提高电磁屏蔽效能以及降低生产成本的功效。

为了能更进一步了解本发明的特征及技术内容，请参阅以下有关本发明的详细说明与附图，但是这些说明与附图仅仅是用来说明本发明，而不对本发明的权利范围做出任何的限制。

附图说明

图1为本发明电磁屏蔽结构的其中一个实施例的剖面示意图。

图1A为图1的电磁屏蔽单元的局部放大示意图。

图2A为本发明电磁屏蔽结构的其中一个实施例的第一步骤剖面示意图。

图2B为本发明电磁屏蔽结构的其中一个实施例的第二步骤剖面示意图。

图2C为本发明电磁屏蔽结构的其中一个实施例的第三步骤剖面示意图。