[发明专利]气密容器的制造方法无效
申请号: | 201110071459.7 | 申请日: | 2011-03-24 |
公开(公告)号: | CN102208572A | 公开(公告)日: | 2011-10-05 |
发明(设计)人: | 伊藤靖浩;松本真持 | 申请(专利权)人: | 佳能株式会社 |
主分类号: | H01L51/56 | 分类号: | H01L51/56;H01J9/26;C03C27/06 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人: | 李颖 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 气密 容器 制造 方法 | ||
1.一种气密容器的制造方法,包括使第一玻璃基板和与第一玻璃基板一起形成所述气密容器的至少一部分的第二玻璃基板相互密封的步骤,所述制造方法包括:
组装步骤,在第一玻璃基板和第二玻璃基板之间布置密封材料,所述密封材料包含分别沿不同的方向伸展的第一直线部分和第二直线部分以及使第一直线部分和第二直线部分相互连接的耦合部分,并且,所述密封材料的粘度具有负的温度系数;以及
扫描密封步骤,在照射局部加热光至少一次的同时,对于所述密封材料的第一直线部分和所述耦合部分执行扫描,并且,在照射局部加热光至少一次的同时,对于所述密封材料的第二直线部分和所述耦合部分执行扫描,
其中,所述组装步骤包含以比第一直线部分的与所述耦合部分相邻的区域中的密封材料的膜厚薄的膜厚形成所述耦合部分处的密封材料的至少一部分的步骤。
2.根据权利要求1的制造方法,其中,所述密封材料包含玻璃熔料。
3.根据权利要求1或2的制造方法,
其中,第一玻璃基板包含板状玻璃基板,第二玻璃基板包含框架玻璃基板,以及
所述组装步骤包含以沿第二玻璃基板环绕的状态设置密封材料的步骤。
4.根据权利要求3的制造方法,其中,所述气密容器包含场发射显示器的容器。
5.根据权利要求3的制造方法,其中,所述气密容器由真空隔热玻璃制成。
6.根据权利要求1的制造方法,
其中,所述组装步骤包含使得所述耦合部分和第二直线部分的与所述耦合部分相邻的区域比第一直线部分的与所述耦合部分相邻的区域薄的步骤。
7.根据权利要求1的制造方法,
其中,如果从所述耦合部分和第二直线部分之间的边界测量,那么第二直线部分的与所述耦合部分相邻的区域在与第二直线部分的宽度相同的距离的范围内。
8.根据权利要求1的制造方法,
其中,所述组装步骤包含在所述耦合部分处局部地加压和保持第一玻璃基板和第二玻璃基板的步骤。
9.一种气密容器的制造方法,包括使第一玻璃基板和与第一玻璃基板一起形成所述气密容器的至少一部分的第二玻璃基板相互密封的步骤,所述制造方法包括:
组装步骤,在第一玻璃基板和第二玻璃基板之间布置密封材料,所述密封材料包含分别沿不同的方向伸展的第一直线部分和第二直线部分以及使第一直线部分和第二直线部分相互连接的耦合部分,并且,所述密封材料的粘度具有负的温度系数;以及
扫描密封步骤,在照射局部加热光至少一次的同时,对于所述密封材料的第一直线部分和所述耦合部分执行扫描,并且此后,在照射局部加热光至少一次的同时,对于所述密封材料的第二直线部分和所述耦合部分执行扫描,
其中,所述组装步骤包含以比第一直线部分的与所述耦合部分相邻的区域中的密封材料的密度低的密度形成所述耦合部分处的密封材料的至少一部分的步骤。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于佳能株式会社,未经佳能株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201110071459.7/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:对称式SDRAM扩展结构
- 下一篇:磁阻式随机存取存储器元件及其制作方法
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L51-00 使用有机材料作有源部分或使用有机材料与其他材料的组合作有源部分的固态器件;专门适用于制造或处理这些器件或其部件的工艺方法或设备
H01L51-05 .专门适用于整流、放大、振荡或切换且并具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的;具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的电容器或电阻器
H01L51-42 .专门适用于感应红外线辐射、光、较短波长的电磁辐射或微粒辐射;专门适用于将这些辐射能转换为电能,或者适用于通过这样的辐射进行电能的控制
H01L51-50 .专门适用于光发射的,如有机发光二极管
H01L51-52 ..器件的零部件
H01L51-54 .. 材料选择