[发明专利]气密容器的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及气密容器的制造方法，并且更特别地，涉及用于具有电子发射器件和荧光膜的图像显示装置的气密容器的制造方法，其中所述电子发射器件中的每一个的内部被保持在真空状态中。

背景技术

诸如有机LED显示器(OLED)、场发射显示器(FED)和等离子体显示器面板(PDP)等的平板型图像显示装置是众所周知的。这些图像显示装置中的每一个被配备有由相互面对的气密密封玻璃基板制造的并且内部空间与外部空间分隔开的容器。为了制造这种气密容器，根据需要，在面对的玻璃基板之间布置间隔距离限定部件和局部粘接剂等，对于玻璃基板的周边部分以框架形状布置密封材料，并且执行热密封处理。作为密封材料的加热方法，用炉子烘焙整个玻璃基板的方法和通过局部加热来有选择地加热密封材料的周边的方法是已知的。从加热和冷却所需的时间、加热所需的能量、生产率、气密容器的热变形的防止、以及气密容器中布置的功能器件的热劣化的防止等的观点看，局部加热比整体加热更有利。特别地，作为用于执行局部加热的单元，使用激光束的单元是已知的。此外，已知的是，这种通过使用局部加热来制造气密容器的方法也可被应用为其中不具有功能器件的真空隔热玻璃的制造方法。

美国专利申请公布No.US2005/0151151公开了一种制造OLED的容器的方法。在该方法中，首先通过使用第一玻璃基板作为支撑板来形成具有转角(corner)部分的周围状(circumferential)玻璃熔料，并且通过由分配器加重(weighting)或控制施加厚度而使得所形成的玻璃熔料平坦化。然后，上面形成了平坦化的玻璃熔料的第一玻璃基板和第二玻璃基板被设置为通过在它们之间夹着的玻璃熔料而相互面对，并且，所设置的基板被组装。这里，由于通过扫描来照射局部加热光，所以，周围状密封材料被熔融，由此，第一玻璃基板和第二玻璃基板被相互气密地粘接。

此外，美国专利申请公布No.US2006/0082298公开了一种制造OLED的容器的方法。在该方法中，首先通过使用第一玻璃基板作为支撑板来形成具有转角部分的周围状玻璃熔料。然后，上面形成了玻璃熔料的第一玻璃基板和第二玻璃基板被设置为通过在它们之间夹着的玻璃熔料而相互面对，并且，所设置的基板被组装。在这种组装中，通过机械单元对第一玻璃基板和第二玻璃基板从外部加压，由此可以保证密封材料区域中的粘接性。

如上所述，为了保证在照射激光束的情况下在密封材料和玻璃基板之间的粘接性，作为将激光束简单地照射到作为要被密封的材料的玻璃基板和密封材料的方法的替代，以各种方式改进组装方法的密封方法是已知的。

但是，存在由于在密封材料的耦合部分(转角部分)处出现的有缺陷的接合而导致气密性劣化的情况。即，一般地，密封材料被设置为使得在玻璃基板上形成多个直线部分和用于连接这些直线部分的耦合部分。当在照射激光束的同时扫描这样的密封材料的情况下，一般地，对于直线部分中的每一个执行激光束的扫描，并且，以与直线部分的数量对应的次数重复这种操作。在采取这种密封方法的情况下，大致同时地对于耦合部分执行两次扫描。如果向密封材料照射激光束，那么密封材料软化并且密封材料的厚度减小，并且，紧接在激光束的照射结束之后，密封材料硬化。此外，当沿直线照射激光束时，玻璃基板根据密封材料的厚度的减小而向着密封材料变形，由此，玻璃基板之间的间隔距离减小。

当激光束到达与耦合部分相邻的区域时，有关区域中的密封材料的厚度类似地减小。但是，由于激光束尚未被照射到耦合部分，所以，仍具有大的厚度的耦合部分与多个直线部分连接。出于这种原因，由于耦合部分中的玻璃基板通过这些直线部分被密封或保持，因此，玻璃基板不容易向着密封材料变形。结果，在直线部分的与耦合部分相邻的区域中，由于在密封材料的厚度与玻璃基板之间的间隔距离之间出现不一致，所以，出现有缺陷的接合。有缺陷的接合导致接合强度降低和气密性降低。

本发明针对包括在玻璃基板之间设置密封材料的步骤和通过在向密封材料照射局部加热光的同时扫描密封材料来将玻璃基板相互密封的步骤的气密容器制造方法。这里，本发明旨在提供既保证接合强度又保证气密性的高可靠性气密容器的制造方法。

发明内容